英飞凌DF4-19MR20W3M1HF_B11 CoolSiC Trench MOSFET EasyPACK模块数据手册
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更新于2024-08-04
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DF4-19MR20W3M1HF_B11是INFINEON出品的一款EasyPACK™模块,它是一款高性能的电子元器件芯片,特别适用于工业级应用,尤其是那些对功率密度、效率和散热管理有高要求的场合。该芯片采用CoolSiC™ Trench MOSFET技术,具有以下关键特性:
1. **电气特性**:
- VDSS(最大导通电压)为2000V,提供了强大的耐压能力。
- IDN(连续导通电流)为60A,IDRM(短路保护电流)为120A,显示出出色的电流处理能力。
- 高电流密度确保在有限的空间内实现高效能。
- 设计低电感,有助于减少电磁干扰。
2. **机械特性**:
- 带有集成安装夹,提供稳固的安装支持。
- 采用PressFIT压接管脚技术,简化了组装过程,并提高了可靠性。
- 内置NTC(负温度系数热敏电阻)温度传感器,用于监控工作温度,确保系统安全运行。
3. **应用领域**:
- 方案适用于太阳能应用,由于其高温耐受性和高效能,适合于户外和高温环境中的光伏系统。
4. **产品认证**:
- 符合IEC 60747、60749和60068等工业应用标准,确保了产品的安全性与合规性。
5. **文档内容**:
- 数据手册详细介绍了封装、MOSFET、体二极管、转换二极管、热敏电阻等组件的信息。
- 提供了电路拓扑图、封装尺寸以及安装指导,帮助用户在实际项目中正确应用。
- 修订历史和免责声明部分包含了关于版本更新和使用限制的重要信息。
DF4-19MR20W3M1HF_B11是一款高度集成且性能卓越的电子元件,适用于工业级电力转换和控制应用,通过INFINEON的先进技术实现了小型化、高效能和高可靠性。在使用时,务必遵循数据手册中的警告和注意事项,确保操作安全。
2018-02-11 上传
2022-02-08 上传
2022-07-14 上传
2023-06-07 上传
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2022-03-14 上传
2020-01-19 上传
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