Allegro PCB布局教程：载入网表与焊盘创建

"Allegro学习教程，包括载入网表和建盘建库的步骤。" 在Allegro的学习过程中，载入网表是电路板设计的关键环节，确保了原理图与PCB布局的正确连接。在进行网表载入前，必须确认以下几点： 1. 原理图的正确性：确保所有的元件和连接关系无误，避免出现短路、开路或元件缺失的情况。 2. 元件封装的正确性：检查每个元件的封装是否对应正确，包括引脚匹配，防止因封装错误导致的载入失败。 3. 封装库的存在：确保所有使用的元件封装都在元件库中，缺乏封装会导致无法成功载入网表。 在Allegro中开始新的版图设计时，应设定Drawing name，并选择合适的路径和Drawing_type（如Board）。接着，设置DRAWING SIZE以适应电路板的尺寸。同时，配置焊盘、库文件等基础资料的路径。创建板筐时，使用ADD > LINE在BOARD GEOMETRY子类的OUTLINE中绘制边框，定位孔可使用PLACE > MANUALLY中的PLACEMENT LIST > MECHANICAL SYBBOLS添加。 载入原理图信息时，通过CAPTURE程序的TOOLS > CREATE NETLIST功能，选择ALLEGRO选项。具体设置可能因个人需求而略有差异，但通常包括网表的输入输出选项、元件库选择等。 接下来，我们讨论Allegro中的建盘和建库过程。在Allegro中，焊盘有三种类型：表贴盘、插装盘和安装盘。焊盘的命名规则非常重要，例如C60D32，C代表圆形焊盘，D表示钻孔，60和32分别表示焊盘直径和孔径。表贴焊盘可以添加SMD前缀，安装盘则可以加上M。 建盘时，需要设定焊盘类型、钻孔设置、孔化类型、焊盘大小和形状，以及热焊盘和隔离盘等参数。例如，对于一个普通的插件焊盘C60D32，选择通孔类型，设置焊盘和孔径大小，以及热焊盘和隔离盘的尺寸。注意单位一般推荐使用英制，并确保孔化设置正确，以确保焊接性能。 焊盘的Solder Mask和Paste Mask设置影响锡膏印刷和防焊层，通常Solder Mask比焊盘大8~10Mil，Paste Mask与RegularPad相同或略小，用于SMD元件。 Allegro的学习涵盖了从网表载入到焊盘建库的全过程，每个步骤都需要精确操作，以确保电路板设计的准确性和可靠性。