Hi3559AV100ES硬件设计详解与用户指南概览

Hi3559AV100ES硬件设计用户指南是一份由深圳市海思半导体有限公司发布的官方文档，针对Hi3559AV100ES芯片方案提供了详尽的设计指导。该文档主要涵盖了硬件原理图设计、印刷电路板（PCB）设计以及单板热设计建议，适用于技术支持工程师和单板硬件开发工程师等专业人士。 文档版本为00B05，发布于2017年9月28日，强调了版权信息，声明未经许可禁止任何形式的摘抄、复制或传播。文档中提到了海思及与其相关的商标权益，同时也指出，产品和服务的具体细节可能会受到海思公司的商业合同和条款约束，且内容并非所有功能都包含在用户购买的产品中。 文档特别提醒，由于产品版本升级等因素，内容会定期更新，仅作为使用参考，不构成任何明示或暗示的担保。深圳市海思半导体有限公司位于深圳市龙岗区坂田华为基地，提供了客户服务联系方式，包括电话、传真和电子邮件。 在前言部分，概述了文档的目的，即帮助工程师理解和设计Hi3559AV100ES芯片的硬件结构，包括产品名称（Hi3559A V100ES），以及文档的修订历史，从00B04版本到00B05版本的更新内容，如1.3.2.6、1.4.1和1.4.3.5小节的修改，以及1.3.5.2小节的更新。 这份用户指南是硬件开发者的重要参考资料，它详细解释了芯片方案的设计流程和注意事项，确保用户在实际操作时能准确无误地遵循设计规范，实现高效的硬件开发。