Altium Designer高级覆铜规则优化提升工作效率

Altium Designer是一款强大的电子设计自动化软件，其高级覆铜布线规则对于提升PCB设计的效率和精度至关重要。高级规则允许用户定制特定的连接方式，如过孔全连接（即全覆铜连接）和焊盘热焊盘连接。这些规则通过设置PolygonConnectstyle中的查询条件来实现，例如，我们可以创建名为"GND-Via"的新规则，选择Advanced查询模式，并指定对象类型为IsVia，连接风格为DirectConnect，确保过孔与GND网络的全连接。 规则的优先级设置也很关键，将"GND-Via"规则设为最高优先级，使得在覆铜过程中，过孔会按照全连接方式进行处理。同时，对于焊盘的覆铜，则采用热焊盘方式，这在默认的reliefconnect方式之外提供了更多灵活性。 若需调整为更复杂的连接策略，比如既要过孔全连接又要焊盘热焊盘连接，只需修改FullQuery条件，如IsViaorIspad，这样覆铜网络会同时应用到过孔和焊盘。此外，规则还可以针对特定层（如TopLayer）、组件（如U1、U2、U3）以及网络类别（如Power）进行定制。 具体来说，规则的两种常用设置包括： 1. InNet('GND')：针对名为GND的网络进行覆铜连接，ConnectStyle支持全连接、热焊盘或无连接方式，且可以进一步细化为不同的连接角度和线宽。 2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')：仅当对象位于顶层时，才应用GND网络的覆铜规则。这有助于确保特定层的布局一致性。 通过灵活运用这些高级覆铜布线规则，Altium Designer用户能够根据设计需求精确控制PCB的电气性能，减少信号干扰，提高设计质量，从而提升整体的设计效率。在实际操作中，务必注意规则的设置顺序和优先级，以确保规则的正确执行。