中芯集成：国产车规级代工领袖，碳化硅功率IC扩产引领未来

“中芯集成-U（688469）是国产车规级代工的领军企业，致力于功率、MEMS和射频领域的芯片制造，提供一体化解决方案。公司在新能源汽车、风光储、高端消费等领域有广泛应用。报告指出，2022至2025年，公司预计实现营业收入的稳定增长，尽管净利润短期内仍有亏损，但预计2025年将显著改善。此外，公司着重发展IGBT业务，产能利用率高，并计划扩展碳化硅和功率IC的生产，以拓宽长期增长空间。” 本文是东吴证券研究所发布的关于中芯集成的深度研究，主要关注其在半导体行业的地位和未来发展前景。公司专注于功率器件、微机电系统（MEMS）和射频产品的制造，为客户提供包括设计、晶圆制造、封装测试等在内的全方位服务。在业绩表现上，车载领域成为增长的主要驱动力，2023年上半年车载营收占比达到52%，同比增长511%，覆盖了90%以上的新能源汽车客户。同时，风光储和其他工控领域的营收占比也达到了30%，同比增长72%，显示出强劲的增长势头。 在功率半导体领域，中芯集成的绝缘栅双极晶体管（IGBT）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产能分别为8万片/月和6.5万片/月。这些产品广泛应用于车载和工业控制，目前产能利用率保持在高位。公司进一步瞄准碳化硅（SiC）和功率集成电路（IC）的市场，计划扩大这两类产品的生产能力，这将为其长期发展打开新的空间。碳化硅和功率IC是下一代电力电子技术的关键材料，具有更高的效率和更低的能耗，特别是在电动汽车和可再生能源应用中有着巨大的潜力。 展望未来，随着新能源汽车市场的持续繁荣和对高效能源解决方案的需求增加，中芯集成的战略布局有望带来显著的业务增长。尽管目前公司的净利润仍面临挑战，但随着新产能的释放和产品结构的优化，预计2025年业绩将有所改善。分析师给予了买入（首次）的评级，意味着他们认为公司股票具备投资价值。 总结起来，中芯集成作为国内车规级芯片制造的领导者，通过拓展碳化硅和功率IC业务，正积极抓住半导体行业的第二增长曲线，为未来的长期发展奠定了坚实的基础。同时，其在新能源汽车和工控市场的深入布局，将有助于公司持续实现收入的快速增长。