Altium Designer高级使用技巧详解

"本文主要介绍了Altium Designer（前身为Protel）的高级使用技巧，包括层间间距和线宽设置、多边形铺铜连接、差分对的线宽和线距设定、铺铜避让、封装公英制转换、特殊尺寸连接线以及Mark点的创建与铺铜避让等关键操作。" 1. 层间间距和线宽的定制化设置：在Altium Designer中，可以针对不同层设置不同的间距和线宽。例如，对于4层PCB板，可以在 Clearance 的高级选项中分类设置TOP&BOTTOM层与L2&L3层的间距和线宽，确保设计的精确性。 2. 多边形铺铜全连接与焊盘连接：通过在Rules and Constraints Editor中调整polygon connect style，并使用Query Helper设置Objecttype checks为ISVIA，可以实现多边形铺铜时过孔的全连接，以及焊盘的十字连接，增强电气连接的稳定性。 3. 差分对的线宽和线距设定：差分信号线的正负端（P和N）应被分配到不同的Class中，然后在安全间距规则下直接设置这两个Class的间距。同时，为了设定差分线宽，需分别针对Class_P和Class_N在不同层定义不同线宽，避免将它们放在同一规则中，以免规则失效。 4. 铺铜避让策略：在AD6.7版本中，可以使用Polygon Pour Cutout功能，通过绘制一个多边形来定义不需要铺铜的区域，实现铺铜自动避让。这样可以避免元件或关键区域被铜皮覆盖。 5. 公英制转换的精度问题：为了避免精度误差，建议在设计过程中始终保持同一单位系统，减少不必要的单位转换。 6. 特殊尺寸连接线设定：针对1206封装的器件，可在规则设置中添加新的PolygonConnectStyle，通过QueryBuilder选择3528封装器件，并修改连接宽度为0.8MM，以适应1206封装的特殊需求。 7. MARK点的创建与铺铜避让：将MARK点作为器件处理，在PCB封装库中增加一个3MM的SMD焊盘于TOPSOLDER层，以实现MARK点的3MM开窗。同时，这个设置会使得铺铜时自动避开MARK点，保持设计的清晰度和专业性。 以上就是Altium Designer的高级技巧总结，这些方法有助于提升设计效率，优化电路板布局，确保设计的精确性和一致性。通过熟练掌握这些技巧，设计师能够更好地应对复杂的设计挑战。