Hi3516DV300SOM PCBA数据手册：2020年版本

本资源是一份HiSilicon Hi3516DV300SOM PCB Datasheet，它详细介绍了该款华为海思处理器的规格、版本信息以及制造商的相关联系资料。以下是关键知识点的概述： 1. **产品型号与版本**: - HI3516DV300SOM是一款针对特定应用的系统级芯片（SoC），型号表明其是针对特定板卡或嵌入式设备设计的。 2. **版本信息**: - Build-version: Hi3516DV300_SOM_VA0，这代表该芯片的具体版本号，VA0可能表示这是早期版本或者一个开发阶段。 3. **日期与版权**: - Build-date: 2020-11-18，这意味着这份datasheet是在2020年11月18日发布的。 - Copyright © SHENZHEN HIVIEW SCIENCE AND TECHNOLOGY CO., LTD，表明文档由深圳海视窗科技有限公司所有，未经许可不得复制或传播。 4. **保密与责任声明**: - 提供者警告用户，文档中的信息可能随时更改，且尽管已尽最大努力确保内容准确性，但不提供任何形式的保证，无论是明示的还是暗示的。 5. **制造商信息**: - 地址位于中国深圳市南山区蛇口新社区观澜大道东围工业区17栋511室，以及公司的网站和客户服务邮箱地址。 6. **技术支持**: - 支持邮件地址包括Peter@hiview-tech.cn, Thomas@hiview-tech.cn, Michael@hi，可以联系这些邮箱获取技术协助。 这份datasheet主要供硬件工程师、系统集成商以及对Hi3516DV300SOM芯片感兴趣的开发者查阅，了解其功能特性、接口规格、工作模式、性能指标以及可能的应用场景。通过阅读这份文档，用户可以了解如何正确配置和使用该芯片，以及可能遇到的问题和解决方案。在进行设计决策时，务必考虑版本更新和任何可能的改动通知。