华为详解GTL与LVDS逻辑电平设计及ECL器件原理

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本文档深入探讨了华为逻辑电平设计的关键要点,涵盖了多种逻辑电平标准和器件,包括TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVDS、GTL、BTL、ETL、GTLP以及常见的串行通信接口如RS232、RS422和RS485。以下是对章节内容的详细解读: 1. **逻辑电平简介**:首先介绍了逻辑电平的基本概念,列举了各种逻辑电平系列,如TTL(Transistor-Transistor Logic,双极型晶体管逻辑)、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补金属氧化物半导体)等,这些都是电子设计中至关重要的基础知识。 2. **TTL和CMOS逻辑器件**:章节3着重于TTL和CMOS逻辑器件的比较,包括它们的功能分类、工艺分类特点和电平分类特点。理解这两种逻辑电平的区别有助于选择合适的器件以优化系统性能。 3. **TTL、CMOS和特殊功能逻辑器件**:这部分讨论了常规逻辑器件外,还涉及包含特殊功能的逻辑器件,如用于特定应用的高级逻辑结构。 4. **电平转换与互连**:从4.1章节开始,逐步探讨了不同逻辑电平之间的互连规则,如2.5VCMOS逻辑电平的互连、TTL门作为驱动源的应用,以及EPLD和FPGA器件的逻辑电平。 5. **LVDS和ECL器件**:章节7至6.1详细介绍了LVDS(Low-Voltage Differential Signaling,低电压差分信号)和ECL(Emitter-Coupled Logic,发射极耦合逻辑)这两种高速逻辑电平标准,包括工作原理、特点和典型应用实例。 6. **GTL信号设计**:在文档的后半部分,专门针对GTL(Global Transistor Logic,全局晶体管逻辑)信号进行了深入分析,包括时序设计、测试和PCB布局。 7. **附录与总结**:最后的附录部分可能包含了额外的参考资料、设计指南或测试实践技巧,帮助读者深化理解和实操。 通过学习这篇文档,设计者能够全面了解华为逻辑电平设计中的关键要素,从而在实际项目中更准确地选择和配置逻辑器件,确保系统的稳定性和效率。无论是新手还是经验丰富的工程师,都能从中获益匪浅。
2008-09-01 上传
华为 逻辑电平设计规范 序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 8.3:GTL信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 8.2:GTL信号的PCB设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 8.1:GTL器件的特点和电平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 8、GTL器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 7.7:LVDS器件应用举例. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 7.6:LVDS信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 7.5:LVDS的设计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 7.4:LVDS的特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 7.3:LVDS器件的工作原理. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 7.2:LVDS器件的标准. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 7.1:LVDS器件简介. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 7、LVDS器件的原理和特点. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 6.7:ECL器件的使用原则. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 6.6:ECL器