2021全球半导体行业复苏与未来挑战：新冠疫情后的趋势与策略

全球半导体行业展望（2021）是一份由毕马威国际和全球半导体联盟联合发布的深度研究报告，针对的是2021年10月全球半导体行业的状况。这份长达24页的报告基于对156家半导体公司的首席执行官进行的调查，旨在为行业领导者提供关键见解，包括CEO、COO、CFO、管理人员以及高度依赖半导体产品的电子、电信、物联网和汽车行业高管。 报告首先概述了新冠疫情对半导体行业的影响，尽管初期市场面临巨大压力，如工厂关闭、供应链断裂和订单锐减，但技术需求的激增让行业在混乱中保持了相对稳健。此外，美国大选的不确定性增加了政策风险，但半导体行业因其特有的需求结构，在经济衰退中显示出一定的抵抗力。 在财务预期方面，报告指出行业正在从疫情中复苏，领导者预计收入、利润率、资本支出和研发投资将呈现增长趋势。然而，研发投入并未充分适应市场的变化，这可能意味着行业需要进一步调整以应对未来的竞争。 增长产品和应用方面，报告着重强调了5G、物联网和汽车行业作为推动收入增长的关键驱动力。这些领域的需求持续强劲，预示着半导体行业的潜力和发展方向。 同时，行业面临的挑战和战略重点在于如何在国际环境下应对贸易环境的变化，以及应对数字化转型、共融与多元化、气候变化等长期战略议题。报告呼吁企业重新思考其长期规划，以适应新时期的商业现实。 报告的最后部分列出了下一步行动计划，可能包括提升供应链韧性、优化研发策略、以及适应监管和政策的不确定性。整体而言，这份报告提供了2021年全球半导体行业的全景视图，为行业参与者提供了宝贵的决策依据。 资料来源主要来自2021年毕马威全球半导体行业调查，该调查涉及156家受访公司的高层领导，以确保数据的准确性和代表性。