PCB设计基础：从创建工程到板层设置(AD6.9)

"这篇文档是关于PCB设计流程的教程，特别关注于使用Altium Designer 6.9（简称AD6.9）进行PCB板层设置。文章出自威海北洋电气集团技术中心，涵盖了从创建PCB工程到设计规则检查、文件输出等多个阶段，并详细阐述了每个阶段的关键步骤。" 在PCB设计流程中，首先，我们需要创建PCB工程。这可以通过执行“File”菜单中的“New”->“Project”->“PcbProject”来完成。接着创建PCB文档，同样通过“File”菜单的“New”->“Pcb”。在创建完成后，对文件进行命名和保存，确保工程文件和PCB文件的命名与SCH文件一致，并将它们保存在相应的工程文件夹下。 进入第二章，PCB设计的基本设置是至关重要的。设计者需要有明确的结构设计要求，如板型尺寸、固定孔的位置、接口布局、PCB的高度以及散热片等特殊要求，这些都应以书面形式记录，避免反复修改。在设置PCB板形时，可以使用“Edit”菜单下的“Origin”->“Set”来设定图纸原点，通常选择PCB的左下角。为了适应不同的测量单位，可以使用快捷键“Q”在毫米和密尔之间切换。在Keep-out Layer上，依据结构要求设定PCB的尺寸和固定孔位置，通过放置线条来定义板形，并锁定以防止意外移动。 接下来，文章提到了AD6.9中的PCB板层设置。AD6.9提供了多种类型的层，包括信号层、内部电源/接地层、机械层、阻焊层和锡膏层等。信号层用于放置导电路径，内部电源/接地层常用于多层板的电源和地平面，机械层用于放置非导电的辅助信息，阻焊层控制防焊漆的覆盖区域，锡膏层则定义锡膏印刷的区域。在“Design”菜单下选择“Layer Stack Manager”，可以增加、命名和进行阻抗计算等操作。虽然文档指出，默认的双层板设计已经能满足一般需求，但没有深入讲解多层板的设计。 第四章“Design Rule Check”涉及设计规则检查，这是确保设计符合电气和物理约束的重要步骤。在设计过程中，规则检查能够及时发现并修正潜在问题，避免在实际生产中出现错误。 第五章介绍了文件输出，包括生成Gerber文件和其他制造所需文件，这些文件是PCB制造工厂进行生产所必需的。 最后，第六章可能涵盖了一些额外的话题，如自定义工作流、快捷键设置或其他特定的设计技巧，但具体内容未给出。 这个教程提供了一个完整的PCB设计流程概述，从项目创建到最终的文件输出，对于初学者和经验丰富的设计者来说都是宝贵的参考资料。