PCB基础知识：环氧树脂成分与性质在PCB制造中的作用

本文主要介绍了传统环氧树脂在PCB（印制电路板）中的应用，以及PCB的基本概念、发展历程和分类。 环氧树脂是PCB制造中常用的基板材料，尤其是传统的FR-4环氧树脂。这种树脂由Bisphenol A（双酚A）和Epichlorohydrin（氯化环氧丙烷）作为单体，通过双氰Dicyandiamide（Dicy）作为架桥剂进行聚合。为了满足阻燃要求，会进一步与Tetrabromo-Bisphenol A反应。此外，还会添加加速剂如Benzyl-Dimethylamine (BDMA)和2-Methylimidazole (2-MI)，溶剂如Ethylene glycol monomethyl ether、Dimethyl formamide和Acetone、MEK等，以及填充剂如碳酸钙、硅化物、氢氧化铝等，以增加阻燃性和调整玻璃化转变温度(Tg)。 PCB在电子产品中起着至关重要的作用，它提供了电子元件和其他必要电路组件的连接基础，形成具有特定功能的模块或产品。历史上，PCB的发展可以追溯到1903年Albert Hanson的线性电路概念，然后在1936年由Paul Eisner发明了现代PCB的制作技术。 PCB有多种类型，根据材料分为有机（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等）和无机（如铝、陶瓷等）；按硬度分有硬板、软板和软硬板；结构上包括单面板、双面板和多层板。每种类型的PCB都有其特定的应用场景，例如硬板适合结构稳定的设备，软板则用于需要弯曲或折叠的场合，而软硬板结合了两者的优势，适用于复杂空间布局的产品。 在制造过程中，PCB的制程包括线路定义、蚀刻、层压、钻孔、电镀等多个步骤，这些步骤的精细程度和质量直接影响到PCB的性能和产品的可靠性。例如，LONGWIDTH VIOLATION、NICKS、PROTRUSION等是PCB制程中常见的问题，它们可能会影响电路的连通性或导致短路。 传统环氧树脂的性质和PCB的多样性是电子行业中不可或缺的基础，它们共同推动了现代电子产品的复杂性和功能性。