磁场辅助下软质工具游离磨粒抛光工艺优化与效果分析

本文主要探讨了"磁场辅助软质工具游离磨粒抛光工艺研究"这一主题，发表于2014年5月的《华中科技大学学报（自然科学版）》第42卷第5期。研究者韩光超、赵甲、甘春明和刘初见针对传统的软质工具机械抛光方法，引入了外置环形磁场的辅助控制，旨在提升抛光效率和改善工件表面质量。他们采用了混合铁磁性颗粒的硬质游离磨粒作为磨削介质，这是一种创新的抛光介质选择，因为它能够更好地利用磁场的力量来引导磨粒运动，从而达到更精确和高效的抛光效果。 论文的核心内容围绕以下几个方面展开： 1. 抛光工艺基础：在原有的软质工具机械抛光基础上，结合磁场控制技术，将外置环形磁场与抛光过程相融合，形成磁场辅助的抛光方式。 2. 抛光轨迹补偿：通过实验确定了抛光轨迹补偿参数的重要性，这有助于减少抛光过程中的偏差，保证抛光精度。研究者开发了一套轨迹规划软件，可以生成补偿后的抛光轨迹，使得抛光过程更加精准。 3. 参数优化研究：运用正交实验方法对不同金属材料在磁场辅助下进行游离磨粒抛光的工艺参数进行了深入研究，并进行了对比验证。结果显示，外置磁场显著提高了软质工具的抛光效率，同时改善了工件表面粗糙度，这在提高生产率和产品质量上具有重要意义。 4. 关键词：论文的主要关键词包括环形磁场、软质工具、抛光、混合磁性磨粒和复合加工，这些关键词准确概括了研究的核心内容和技术领域。 这篇论文对于软质工具抛光技术的发展具有积极的推动作用，特别是在引入磁场辅助技术后，它不仅提升了抛光效率，还优化了抛光表面质量，对于制造业特别是精密加工领域具有重要的实际应用价值。