解决高频板材与FR4混压PCB翘曲问题的关键策略

本文主要针对PCB行业中的一个重要问题——高频板材（如Ceramic/PTFE）与FR4混压PCB的翘曲现象进行深入研究。随着电子和通信技术的快速发展，高频、微波应用的需求日益增长，为了满足信号传输的高速度和特性要求，许多客户倾向于在PCB设计中结合使用这两种不同性能的板材。然而，这种混压策略在实际操作中面临挑战，特别是在生产过程和贴装阶段，由于高频板材与FR4在叠层不对称和物理性能上的差异，可能导致PCB翘曲超出IPC-6012 II级标准规定的0.75%的阈值。 研究者以翘曲理论为基础，详细探讨了混压PCB翘曲的成因。这包括但不限于材料的热膨胀系数不一致、层压工艺中的应力分布、以及组装环境的影响。通过实验数据分析，研究人员揭示了高频板材与FR4混压时可能产生的应力集中点和应变梯度，从而找出造成翘曲的关键因素。 文章还提出了控制翘曲的一些策略，包括优化设计阶段的叠层配置、改进层压工艺参数以减小应力累积、以及在贴装过程中采取适当的温度和压力控制措施。此外，文中还强调了对材料性能的精确测量和预处理的重要性，以确保混压PCB在满足高频信号要求的同时，能够达到所需的稳定性和可靠性。 为了实现这一目标，作者张涛和陈海峰，作为广州市兴森电子有限公司的工艺技术专家，分享了他们在长期服务中积累的实战经验和理论知识，结合他们的研究成果，为解决高频板材与FR4混压PCB翘曲问题提供了实用的指导。本文的发表不仅填补了该领域研究的空白，也为PCB制造企业提供了宝贵的参考和实践依据。 这篇论文不仅深化了我们对高频板材与FR4混压PCB翘曲问题的理解，而且提供了有效的解决方案，对于提升PCB行业的技术水准和产品质量具有重要意义。