PCB高级设计讲解：从功能方框图到混合类布局策略

"PCB设计高级讲座主要涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的多个关键知识点，包括理解功能方框图、网表导入、布局策略、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD与EMC/EMI防护、DFM设计以及FPC柔性PCB设计。以手机设计为例，讲解了典型手机的功能模块，如天线接口、音频接口、电源供电系统、射频模块、模拟组件、数字基带处理等，并深入探讨了射频（RF）系统中的接收机和发射机的工作原理。此外，讲座还强调了设计规范的重要性。" 在PCB设计中，理清功能方框图是第一步，它帮助设计师了解不同模块之间的交互关系。手机设计中的功能模块通常包括射频、音视频模拟、数字和电源管理。射频（RF）系统包括接收机（RX）和发射机（TX），接收机可能采用超外差一次变频、二次变频或直接变换线性结构；发射机则可能包含发射变换模块、发射上变频器或直接变换方式。 网表导入PCBLayout工具后，设计师需要进行初步处理，优化布局，确保射频PCB和数模混合类PCB的布局合理。HDI（高密度互连）工艺常用于无线终端PCB，以实现更小的尺寸和更高的连接密度。 信号完整性的概念对于高速PCB设计至关重要，它涉及到特性阻抗的控制，以避免信号失真。布线规则和技巧是确保信号质量的关键，而布线完成后，还需要进行收尾处理，例如去除不必要的过孔和走线，优化接地和电源网络。 PCB板级的ESD（静电放电）处理方法和技巧可以保护设备免受意外静电损害，而EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）处理则是防止设备产生或受到电磁干扰。DFM（Design for Manufacturing）设计考虑到制造过程，确保设计易于制造且成本有效。 FPC柔性PCB设计则关注于其柔韧性和可折叠性，适应于需要灵活形状和空间限制的应用。设计规范的制定和遵循能够保证设计的一致性、可重复性和可靠性，是整个设计流程中的重要环节。 这个高级PCB设计讲座为参与者提供了全面的理论知识和实践经验，涵盖了从系统架构到具体实施的各个环节，旨在提升设计师在复杂PCB设计中的专业技能。