半导体测试项目简介
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半导体技术天地
半导体芯片集成电路设计版图晶圆制造工艺制程封装测试 ! "#$%&'($)*&+
目录:,-,./01'234
5,$$$$测量可重复性和可复制性67$8
-,$$$$电气测试可信度(9:;:<=)
>,$$$$电气测试的限值空间(7)'5?0@?A B8C
,$$$$电气测试参数$<D@ 半导体芯片集成电路设计版图晶圆制造工艺制程封装测试 ! "#%>A 0E3)F<
F,$$$$电气测试良品率模型(:8
3,$$$$晶圆测试和老化6G&:;::8
,$$$$H?:测试$0:; 7:标准 ,-,I+D*J,KL.2+&*MNO%O
+,$$$$自我测试电路(H:?:;8半导体技术天地 FN5KP3QAI.R
%,$$$$自动测试图形向量生成( ;D7)
S95*&-TEPT')8>
57$ 是用于评估测试设备对相同的测试对象反复测试而能够得到重复读值的能
力的参数。也就是说 7$ 是用于描述测试设备的稳定性和一致性的一个指标。对于半导体测试设备,
这一指标尤为重要。+UF0GN1AB
从数学角度来看,7$ 就是指实际测量的偏移度。测试工程师必须尽可能减少设备的 7$ 值,过高
的 7$ 值表明测试设备或方法的不稳定性。>AV<,P:HN
如同 7$ 名字所示,这一指标包含两个方面:可重复性和可复制性。可重复性指的是相同测试设备在
同一个操作员操作下反复得到一致的测试结果的能力。可复制性是说同一个测试系统在不同操作员反复操
作下得到一致的测试结果的能力。&,T"0 $2S!
当然,在现实世界里,没有任何测试设备可以反复获得完全一致的测试结果,通常会受到 F 个因素的影响:
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5,$$$$测试标准半导体技术天地 %(+@)@M-IA&F
-,$$$$测试方法半导体芯片集成电路设计版图芯片制造工艺制程封装测试 ! #"""9$@3-X-T>Q0Y+5@
>,$$$$测试仪器半导体芯片集成电路设计版图晶圆制造工艺制程封装测试 ! "#'&P"ND;*Z>*I%<66E
,$$$$测试人员半导体芯片集成电路设计版图芯片制造工艺制程封装测试 ! #"""5U3H-C-.L:7PF?'T
F,$$$$环境因素 ,-,$2S!5H>Z>
,-,S9-KX0"
所有这些因素都会影响到每次测试的结果,测试结果的精确度只有在确保以上 F 个因素的影响控制到最小
程度的情况下才能保证。
有很多计算 7$ 的方法,下面将介绍其中的一种,这个方法是由 "&:2: :
76 2 78推荐的。首先计算由测试设备和人员造成的偏移,然后由这些参数计算最终 7$ 值。ZSVY0Z+[%B
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9U":[:69[8:代表测试过程(方法和设备)的可重复性。它可以通过相同的操作员对测
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