大陆晶圆代工：机遇与挑战并存，大陆企业迎发展黄金期

本篇报告深入探讨了2018年3月1日光大证券发布的海外TMT行业研究报告，主题聚焦于大陆半导体产业的发展趋势，特别是晶圆代工领域的机遇与挑战。报告指出，半导体产业正在经历第三次大规模转移，这次的核心目的地是大陆。中国大陆由于国家政策的推动和产业的提前布局，有望填补全球半导体产业链的空白，特别是在微笑曲线（半导体价值链）的底端封测环节，大陆已经取得了一定的技术追赶。 尽管大陆的晶圆代工技术相较于国际巨头如台积电存在一代以上的差距，主要集中在28nm及以下的制程，但大陆代工厂通过差异化策略和专注于现有成熟制程市场的开发，依然保持了较高的增长速度，预计未来三年复合增速将达到15%以上。大陆市场的快速成长，尤其是IC设计市场的30%复合增长率，使得大陆晶圆代工企业在产能保障和资源倾斜上具有显著的本地优势。目前，大陆晶圆代工厂在国内市场的份额占据显著位置，即使面临国际厂商的竞争压力，也能够有效抵御。 提升现有制程竞争力并逐渐攻克先进制程，是大陆晶圆代工业务发展的必经之路。大陆企业需通过降低成本、优化研发投入，并强化资本支出与营收、净利润之间的转换效率，以提高盈利能力。报告首度给予大陆晶圆代工行业“增持”评级，并特别推荐中芯国际和华虹半导体作为重点投资对象。 尽管大陆晶圆代工面临技术落后和利润率暂时偏低的问题，但其广阔的成长空间、本土市场需求的驱动以及全球半导体产业转移的有利时机，都为这一领域带来了巨大的发展潜力。通过抓住这些机遇，大陆晶圆代工企业有望逐步缩小与国际领先者的差距，实现自身的技术升级和市场份额扩大。