3. 在 EDA 技术中,什么是自顶向下的设计方法?
4. 自顶向下的设计方法有什么重要意义?
6. 简述现代数字系统设计流程。
7. 简述原理图设计法设计流程。
8. 简述原理图设计法设计方法的优缺点。
9. 什么是综合?综合的步骤是什么?
5. 简要说明目前现代数字系统的发展趋势是什么?
10 . 什么是基于平台的设计?现有平台分为哪几个类型?
11 . 目前,目前数字专用集成电路的设计主要采用三种方式?各有什么特点?
12 . 什么是 SOC 技术含义是什么?什么是
SOPC?
13 . SOPC 技术含义是什么? SOPC 技术和 SOC 技术的区别是什么?
14 . SOPC 技术是指什么? SOPC 的技术优势是什么?
15 . 简要说明一下功能仿真和时序仿真的异同。
真,设计的正确性是否能得到保证?
16 . 综合完成的主要工作是什么?实现(
18 . 简述阻塞赋值与非阻塞赋值的不同。
19 . 简述过程赋值和连续赋值的区别。
21 . 什么是 IP 软核,它的特点是什么?
23 . 比较基于查找表的
设计过程中如果只做功能仿真, 不做时序仿
Implement )完成的主要工作是什么?
语言的特点是什么?
17 . 主要的 HDL 语言是哪两种? Verilog HDL
20 . 什么叫做 IP 核?IP 在设计中的作用是什么
?
22 . 根据有效形式将 IP 分为哪几类?根据功能方面的划分分为哪两类?
FPGA 和 CPLD 系统结构和性能上有何不同 ?
24 . 什么是数据流级建模?什么是行为级建模?
25 . timescale 指令的作用是什么。
26 . 采用 HDL 完成设计后,必须应用测试程序( testbench )对设计的正确性进行验证。测
27 . 什么是 FPGA , CPLD ?他们分别是基于什么结构的可编程逻辑结构?
28 . CPLD 是基于什么结构的可编程逻辑器件?其基本结构由哪几部分组成。
29 . FPGA 是于什么结构的可编程逻辑器件?其基本结构由哪几部分组成。
30 . PLD 器件按照编程方式不同,可以分为哪几类?
31 . 解释编程与配置这两个概念。
32 . 说明 FPGA 配置有哪些模式,主动配置和从动配置的主要区别是什么?
33 . 为什么在 FPGA 构成的数字系统中要配备一个
五、 程序补充完整
PROM 或 E2PROM ?
1. 下面程序是一个 3-8 译码器的 VerilogHDL 描述,试补充完整。
空( 1) decoder_38(out,in)
output[7 : 0] out;
input[2 : 0] in;
reg[7 : 0] out
空( 2) @(in)
begin
空( 3) (in)
3′d0 : out=8 ′b11111110;
3′d1 : out=8 ′b11111101 ;