PCB设计经验分享：老工程师的布局布线技巧

"PCB老工程师经验.doc" 本文档是关于PCB设计的经验分享，由一位资深电子工程师总结，涵盖了从设计初期的参数设定到布局和布线的细节。以下是其中的关键知识点： 1. **线路板基本参数设定**： - 最小导线宽度和间距均为8mil，确保了线路板的精细程度和信号传输的稳定性。 - 最小过孔焊盘直径30mil，孔径16mil，保证了元件的焊接可靠性。 - DRC（Design Rule Check）检查最小间距同样设为8mil，确保设计符合制造规范。 2. **线路板布局**： - 固定孔和外形尺寸需按照公制标准绘制，以适应结构需求。 - 螺钉固定孔的焊盘应大于螺钉帽和螺母，以防止松动，M3螺钉为例，焊盘直径为6.5mm，钻孔直径3.2mm。 - 接插件位置要考虑整体布局，避免电缆连接问题。 - 器件布局应在25mil网格上，便于布线。 - 功能相似的器件应归为一个单元，便于理解与布线。 - 模拟和数字电路应分开布置，减少干扰。 - 按信号流向安排模拟电路，避免大信号影响小信号区域。 - 晶体和连接电容下方禁止走其他信号线，保持振荡稳定性。 - 器件封装核对，确保使用正确的封装尺寸。 - 打印1:1器件图核对安装位置，确保实际安装的可行性。 3. **布线策略**： - 信号线一般采用8~12mil的线宽，电源线则更宽，如30~100mil，以承载更大电流。 - 标准英制器件以25mil间距布线，公制管脚以5mil间距，尽量靠近25mil网格。 - 8mil线宽与过孔中心间距至少30mil，保证制造可行性。 - 大量走线交叉时，考虑将贴片器件调整至焊接面另一侧。 - 原理图连线可根据需要调整，以简化布线并保持合理性。 - RAM、MCU、地址锁存器等芯片的引脚布局可以灵活调整，但需注意信号对应关系。 - 贴片器件布线不必拘泥于两面规则，以简洁、合理为主。 - 预留足够的电源和地线走线空间，有助于电源分配和噪声抑制。 这些经验对于进行PCB设计的工程师来说是非常宝贵的指导，能够帮助优化设计，提高电路性能，并减少制造过程中的问题。遵循这些原则，可以提高PCB的制造成功率和最终产品的可靠性。