混合封装电力电子模块传热研究：器件与PCB温度分析

本文档主要探讨了"混合封装电力电子集成模块内的传热研究"，发表于2004年的西安交通大学学报第38卷第3期。作者余小玲、曾翔君、杨旭和冯全科针对模块内部的热管理问题进行了深入研究，重点关注了功率电路对驱动和保护电路印刷电路板（PCB）的传热效应。研究利用了混合封装电力电子模块的热模型，该模型旨在模拟模块内不同功率器件在产生不同发热量下的温度分布。 通过实验和理论分析，他们确定了当功率器件的温度达到85°C时，PCB上的最高温度约为70°C。这表明，功率器件与模块内铜基板之间的热阻相对较小，仅为0.45°C/W，这意味着热传递效率较高。此外，研究发现驱动保护电路PCB对功率电路产生的热能有显著响应，这意味着在设计此类模块时需要特别考虑PCB的散热策略，以防止过热问题。 在自然对流散热的条件下，45W的功率器件发热量足以引起显著的PCB温度升高，这可能对模块的整体性能和可靠性产生影响。因此，对于混合封装电力电子集成模块的设计者来说，理解并优化热传输路径和散热策略是至关重要的，以确保模块在高功率运行时能够保持在可接受的温度范围内，从而延长其使用寿命和提升整体效能。 论文的关键字包括混合封装电力电子集成模块、传热和热模型，这些关键词揭示了研究的核心内容和焦点，即在电力电子技术领域中的热管理挑战和解决方案。通过这篇论文，读者可以了解到关于模块内热传递控制的最新研究成果，对于从事电力电子系统设计和优化的工程师来说，具有很高的参考价值。