底层材料对L10-FePt薄膜磁性的影响及其应用

"冯春、李宝河等人研究了Ag和Ti底层对[Fe/Pt]n多层膜磁性的影响，通过磁控溅射技术在热玻璃基片上制备了以Ag或Ti为底层的多层膜，并进行不同温度的真空热处理，实现了L10有序结构的FePt薄膜。实验发现，Ag或Ti底层有助于降低L10-FePt薄膜的有序化温度，促进有序化进程。400°C退火20分钟后，以Ag和Ti为底层的膜平行膜面的矫顽力分别达到597kA/m和645kA/m，适合用于超高密度磁记录介质。其中，Ag底层的膜在退火后平行膜面的矫顽力随温度升高而增大，而Ti底层的膜在超过500°C退火时矫顽力下降。L10-FePt因其高磁晶各向异性密度和优良特性，被认为是下一代磁记录介质的理想选择。" 本文主要探讨了在磁记录技术领域中，如何优化L10-FePt薄膜的制备工艺以提升其磁性性能。研究人员采用磁控溅射法在热玻璃基片上构建了[Fe/Pt]n多层膜，其中Ag和Ti作为底层材料。这一创新方法显著降低了L10-FePt薄膜的有序化温度，从通常所需的500°C降低至350°C，这对于减少能耗和提高生产效率具有重要意义。 L10-FePt合金因其高达7×106J/m3的单轴磁晶各向异性能量密度，高矫顽力，高磁能级和出色的耐腐蚀性，成为磁记录介质的理想候选材料，尤其适用于超高密度磁记录。然而，直接溅射得到的FePt薄膜是无序的fcc结构，需要高温退火转变为有序的fct（L10）结构。冯春等人的研究揭示了Ag和Ti底层如何影响这一转变过程，以及退火温度对膜性能的影响。 具体实验结果显示，以Ag为底层的[Fe/Pt]n多层膜在400°C退火后，平行膜面的矫顽力增强，随着退火温度上升而继续增加。相反，以Ti为底层的膜在超过500°C退火时，矫顽力出现下降。这些发现对于理解底层材料对薄膜磁性的影响以及优化退火工艺提供了有价值的信息。 冯春等人的研究为优化L10-FePt薄膜的制备提供了新思路，尤其是在降低有序化温度和提高磁性能方面。这些研究成果对于推动磁记录技术的进步，尤其是实现更高密度的数据存储，具有重要的理论和实践意义。