PROTEL99SE：掌握晶振封装与电路设计基础

在PROTEL99SE这款电子设计自动化（EDA）软件中，附录部分着重介绍了晶振封装的相关知识，这是电路设计与制版技术中的一个重要环节。首先，前言部分强调了常用的EDA软件，如Multisim、Pspice、Orcad、Protel、PowerPCB、Cadence、Maxplus和Quartus等，它们各自支持不同的设计语言如VHDL和Verilog HDL，这些都是电子工程师必备的工具。 在原理图绘制方面，用户需要通过查找并加载相应的原理图库文件，然后逐一绘制所需元件，如符号（元件标志）表示各个组件，导线连接元件，设置电源和输入输出端口。绘制完成后，还需添加必要的注释以便于理解和交流。 网络报表的生成是关键步骤，它将原理图与实际印刷电路板（PCB）设计相连。网络报表包含了元件的封装信息，这些信息不仅来自设计的原理图，还可以从已经完成的PCB设计文件中提取。网络报表生成后，作为桥梁和纽带，它帮助设计师验证电路的电气连接性，并指导后续的PCB制作过程。 PCB设计则更为具体，包括元件的物理布局，如元件封装的选择，导线路径规划，电源插座和安装孔的布置，以及输入输出端口的位置。在设计过程中，通常需要设置一个PCB模板，然后根据网络报表检查电路连接，并进行元件布局。最后，确保所有元件的电气特性符合设计要求，这一步骤对于电路的整体性能至关重要。 PROTEL99SE附录的晶振封装部分涵盖了从原理图设计到PCB制作的全过程，涉及软件操作、元件选择、网络报表生成和PCB设计的具体步骤，这对于电子工程师来说，是一项细致而实用的技术指南。