Allegro元件封装与焊盘制作详解
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更新于2024-09-10
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"Allegro元件焊盘制作方法总结,涉及PIN、Padstack、SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等关键部分,适用于表贴和直插元件封装设计。"
在Allegro这个专业的PCB设计软件中,创建元件封装是至关重要的步骤,而这一步骤的基础则是焊盘(Padstack)的制作。焊盘是连接电路板与电子元件的关键,它定义了元件引脚在物理空间中的位置和形状,以及与外部焊接材料的交互方式。下面将详细介绍Allegro焊盘制作的相关知识点。
首先,焊盘主要分为三类:
1. RegularPad(规则焊盘):这是最常见的焊盘类型,用于正片中。它可以是圆形、方形、拉长圆形、矩形、八边形,甚至自定义形状,以适应不同元件的引脚需求。
2. ThermalRelief(热风焊盘):这个焊盘的作用是减少焊接时的热量传递,防止过大的热应力对元件造成损坏。它也可以是各种形状,并且在正负片中都可能出现。
3. Antipad(抗电边距):这个焊盘出现在负片中,用来防止管脚与其他网络短路。同样,它也支持多种形状。
接下来,焊盘制作还需要考虑以下几个层面:
- SOLDERMASK(阻焊层):这个层面决定了哪些区域的铜箔会被阻焊剂覆盖,不参与焊接,以防止短路。设计时,应确保焊盘周围有足够的阻焊层,但又不能过多影响焊接效果。
- PASTEMASK(胶贴或钢网):这部分决定锡膏或焊料的分布,用于SMT(表面贴装技术)过程中。合适的PASTEMASK设计可以确保元件准确地贴合在焊盘上。
- FILMMASK(预留层):这个层面可以添加额外的信息,比如元件标识、警告等,根据设计需求来选择是否使用。
对于表贴元件,焊盘尺寸的设定尤其关键。尺寸通常参考IPC-SM-782A标准,或者使用IPC-7351ALPViewer这类工具,它们提供了大量常见SMD元件的标准尺寸和焊盘设计建议。热风焊盘和抗电边距通常比RegularPad大20mil,但若RegularPad尺寸小于40mil,需要根据实际情况适当调整。
在制作焊盘时,要兼顾元件的实际尺寸、焊接工艺、电气性能和机械稳定性等多个因素,确保焊盘设计既符合标准,又能满足实际工程的需求。这需要设计师对电路板制造流程和电子元件特性有深入理解,以保证最终的封装设计能够实现可靠的电气连接和机械固定。
2018-08-11 上传
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qq_20068027
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