嘉立创工艺详解：PCB制造标准与设计指南

"嘉立创是一家专注于PCB制造的公司，提供的服务包括1-24层的PCB板生产，但目前仅接受6层以下的订单，以FR-4板材为主。表面处理工艺主要包括喷锡（有铅和无铅）以及沉金。该公司不接受阻抗板，PCB防火等级为94VO，CTI值为150V，TG为130℃，介电常数在4.2-4.7之间，成品外层铜厚在35-70um。最大可生产尺寸为500mm x 1500mm，外形尺寸精度为±0.20mm。设计文件格式接受Protel、AD/Dxp、PADS和Gerber，推荐使用Gerber以避免兼容性问题。对于PADS文件，建议输出所有打勾并带有颜色的层，并注意线路、阻焊、字符等层的正确转出。" 本文档详细介绍了嘉立创在PCB设计和制造中的各项工艺参数和设计注意事项，主要针对PCB设计师和相关从业者。首先，文档指出嘉立创的PCB生产工艺能支持1-24层的板子，但实际生产中以6层以下为主，使用的材料主要是FR-4，不接受阻抗板，并且PCB的防火等级、CTI值、TG值和介电常数都有明确的规定。在尺寸方面，最大尺寸限制为400mm x 400mm，外形尺寸精度控制在±0.20mm。 在设计文件格式方面，嘉立创接受多种格式，但推荐使用Gerber文件，因为其他设计软件如Protel、AD/Dxp、PADS可能会存在兼容性问题，特别是负片设计的多层板。对于PADS软件，文档提供了详细的层处理指南，强调应输出所有标记的、有颜色的层以避免制作错误。 此外，文档还涵盖了PCB设计的多个关键环节，如过孔(via)、焊盘(pad)、导电线路、阻焊层、字符层和外形层的设计要求，以及嘉立创的电路板工艺流程，CAM350的使用提示，软件转Gerber文件的步骤和注意事项，以及设计错误案例，这些都是确保PCB设计可制造性和质量的重要知识。 这些信息对理解嘉立创的生产工艺和提高PCB设计的可制造性非常有用，同时也提醒设计师们在提交设计文件时应注意的细节，以确保PCB制造过程的顺利进行。