iPhone 7 Plus深度拆解:揭示内部革新与防水设计

4 下载量 138 浏览量 更新于2024-07-15 收藏 1.18MB PDF 举报
"iPhone 7 Plus 完全拆解,展示了其内部细节,包括双镜头设计、采用X射线预览内部结构以及与前代在结构上的差异,如防水设计的加强,Taptic Engine的增大,以及3.5mm耳机孔的取消带来的内部空间变化。" 在iPhone 7 Plus的拆解过程中,我们可以看到一系列显著的设计改变和技术创新。首先,这款手机采用了独特的玫瑰金配色,而备受瞩目的双镜头系统是iPhone 7 Plus与其它型号的主要区别。这种双镜头设计不仅提升了摄影效果,也为用户提供了光学变焦和更好的低光拍摄能力。 在拆解之前,iFixit使用X射线技术对手机进行透视,这种非传统的拍摄方法揭示了设备内部结构的新视角。这种合作不仅增加了拆解的趣味性,也展示了技术的创新应用。进入拆解环节,首先处理的是底部螺丝,然后通过吸盘和撬棒小心翼翼地分离屏幕和机身,但需注意新一代iPhone7 Plus的主板与屏幕连接线位于机身右侧,不同于以往,避免损坏线缆至关重要。 在机身周围,密封胶的使用量明显增加,这是为了实现更佳的防水性能。摄像头附近的金属板保护了敏感组件,前置摄像头的排线则由金属板覆盖。值得一提的是,原本耳机接口的位置现在被一个声音传输装置占据,它能将外部声音引入麦克风或从Taptic Engine传出,这一改变反映了苹果取消3.5mm耳机孔的设计决策。 Taptic Engine是iPhone 7 Plus的一大亮点,其体积增大后,能够根据用户按压力度提供不同级别的触觉反馈。X射线图像显示了其内部结构的复杂性,进一步证明了这一技术的精妙之处。电池方面,7 Plus使用了与前代相同的无痕胶固定,方便更换,电池容量为2900mAh,额定电压3.82V,总能量11.1Wh。 iPhone 7 Plus的内部设计展示了苹果在提升用户体验、增强功能性和优化结构布局方面的努力。防水设计的加强、Taptic Engine的改进以及内部空间的重新分配,都是取消3.5mm耳机孔所带来的显著变化。这次拆解揭示了苹果在设计和工程上的进步,为用户提供了更深入理解这款手机的机会。