安森美半导体IPM技术提升工业系统能效与可靠性

"本文主要探讨智能功率模块（IPM）如何提升工业系统的能效，重点关注安森美半导体的IPM产品及其技术优势。IPM在变频设备、伺服驱动等领域广泛应用，尤其在泵和工业风扇中展现出高可靠性和紧凑性。IPM集成了MOSFET、IGBT和相关组件，提供高效保护和简化设计。文中提到了三种IPM基板技术——直连铜基板(DBC)、陶瓷基板和绝缘金属基板(IMST)，并指出SPM®49作为5kW至7.5kW应用的新解决方案，其特性包括高集成度、兼容性、高功率密度和卓越的热性能。" 智能功率模块（IPM）是提升工业系统能效的关键技术，它将MOSFET、IGBT等功率器件与驱动芯片、保护电路集成在同一封装中。这样的设计提高了系统控制的精度，降低了外围元件的需求，简化了生产工艺，同时也改善了散热性能。IPM的使用能够显著提高变频设备和伺服驱动的效率，特别是在工业机器人和高功率密度的应用中。 安森美半导体作为行业领导者，提供了广泛的IPM产品线，覆盖50W到7.5kW的功率等级，满足不同工业应用场景的需求。其最新的SPM®49系列专为5kW至7.5kW应用设计，如空调、逆变器、泵和风扇。这一系列采用了先进的沟槽型IGBT，进一步提升了功率密度，且采用DBC基板技术，降低了热阻，增强热性能。此外，SPM®49在封装设计上兼容竞争对手的LargeDIP产品，降低了客户的供应商风险。 IPM基板技术的选择对模块性能至关重要。DBC基板具有最低的热阻，适合高电流密度应用，但成本较高。陶瓷基板成本较低，适用于对功率密度有一定要求且成本敏感的领域。而IMST基板则便于组装多种组件，但热性能相对较低。 SPM®49在电机驱动领域表现出色，具备短路耐受能力，可承受长时间短路，增强了系统稳定性。不仅如此，SPM®49在尺寸和绝缘性能上也优于传统的LargeDIP封装。安森美半导体已经推出650V、50A和75A的SPM®49型号，未来还将继续研发更高级别的产品，以适应不断发展的工业能效需求。