"本资源主要介绍了如何使用Cadence Allegro软件制作直插封装(DIP封装)的第四期教程。由上海库源电气科技有限公司提供,详细讲解了从创建Flash、焊盘(Padstack)到布置焊盘、添加丝印层、装配层以及元件实体的过程。"
在Cadence Allegro中制作直插封装(DIP封装)是一项重要的任务,因为封装设计直接影响到电路板的制造质量和可靠性。以下是对这个过程的详细解释:
1. **创建Flash Symbol**
Flash Symbol是封装中的一个关键部分,用于表示元件在电路板上的外形轮廓。在Allegro中,首先通过`file/new`命令创建一个新的symbol,选择Flash类型,并指定存放路径。然后,命名新的Flash Symbol,如`TR_46X57X20_45`,并设置Flash的内径、外径和开口宽度,以符合实际元件的尺寸。
2. **创建Padstack**
Padstack定义了焊盘的形状、大小和电气特性。在这个例子中,我们创建了两个Padstack,`p_s43x26`和`p_c43x26`,分别代表不同类型的焊盘。这一步骤涉及设置焊盘的尺寸、形状(圆形或矩形)以及电气连接属性。
3. **摆放焊盘**
在创建了Padstack之后,下一步是在封装上放置焊盘。这涉及到选择Pin,设定放置的位置和间距,以确保每个焊盘正确对应到元件的引脚位置。间距的设置需要根据DIP封装的标准和元件的具体规格来确定。
4. **添加丝印层、装配层和元件实体**
- **Silkscreen_top**:丝印层通常包含元件的标识符,如参考编号(Refdes)和方向指示。通过添加line或rectangle,可以绘制出丝印文字和图形,确保在实际组装时能清晰看见。
- **Assembly_top**:装配层用于指示元件在电路板上的实际位置和方向,帮助组装过程中定位元件。
- **Placebound_top**:放置边界层定义了元件在电路板上的物理边界,限制元件的移动范围。
5. **设置Class和Subclass**
在添加线或矩形时,需要选择适当的Class(分类)和Subclass(子分类),这些设置有助于管理设计规则,确保设计符合制造和电子行业的标准。
通过以上步骤,一个完整的直插封装便在Allegro中创建完成。这个教程详细地指导了用户如何一步步操作,对于学习和实践Allegro封装设计非常有帮助。在实际工作中,理解并熟练掌握这些步骤能够提高封装设计的效率和准确性。