射流冲击凸台的传热与流动模拟：参数影响与复杂流动特性

本文主要探讨了2011年发表在《中国计量学院学报》上的一篇名为“射流冲击凸台时传热与流动的数值模拟研究”的论文。作者洪飞飞和周静伟关注的是在电子元件等实际应用中常见的不平整表面——凸台，特别是在半封闭板内，射流如何冲击并影响其周围的传热和流动特性。他们采用RNG（Renormalization Group）的κ-ε湍流模型来进行数值模拟。 研究的核心内容是考察冲击高度(H/D)和流动雷诺数(Re)等关键参数对传热性能的影响。发现当冲击高度较低时，凸台上表面的Nu数（努塞尔数，衡量对流传热效率的一个重要参数）呈现出一个先减小后增大的径向分布模式，这种特性在凸台边缘处最为显著。这表明随着射流冲击的深入，传热效率并非线性变化，而是受到非均匀性和复杂流动结构的影响。 此外，通过数值模拟，作者揭示了射流冲击凸台后的流体分离现象以及射流再次冲击平板的复杂流动特征，这些动态过程对于理解实际设备中的热管理至关重要。研究结果不仅提供了理论依据，也为优化射流冷却系统的设计，提高电子元件的热管理效率提供了宝贵的指导。 这篇论文通过严谨的数值计算方法，深入探究了射流冲击凸台时的传热和流动行为，为相关领域的工程实践提供了重要的数值模拟工具和技术支持。这对于工程技术领域，特别是电子元件散热技术的发展具有重要意义。