CAM350 10.5版盲埋孔开短路检查详细教程

本文主要介绍了如何在CAM350 10.5版本的软件中进行Allegro光绘的PCB开短路检查，特别是在涉及盲埋孔的电路板设计时的操作步骤。以下是详细的过程： 1. 准备工作：首先，你需要确保从Allegro软件中导出符合IPC-D-356标准的网表文件。通过File -> Export -> IPC356路径，设置参数后保存为名为PCB文件名的.ipc文件。光绘导入时，建议只保留电气层（如信号层），并取消“Film mirrored”选项，以便后续操作。 2. 导入光绘：打开CAM350 10.5，使用File -> Import -> AutoImport导入光绘文件。确保选择正确的光绘文件，并配置好各层的属性类型，如设置阻焊层、钢网层和丝印层的属性。 3. 层类型设置：如果导入时未正确设置层类型，可以使用Tables -> Layers或快捷键Y打开编辑层类型。针对电气层以及其他必要层进行设置，保存后确保光绘和钻带的对齐。 4. 光绘与钻带对齐：如果光绘与钻带位置不匹配，需手动调整。先隐藏钻带显示光绘，找出一个明显的通孔作为参考，如板上的螺丝孔或器件固定脚。使用Edit -> Move -> Prev命令，框选所有光绘并将其与钻带对应点对齐。 5. 开短路检查：在导入的光绘和钻带对齐后，可以开始进行开短路检查。这涉及到将光绘的网表数据与Allegro生成的IPC-D-356网表进行比较，以确保PCB设计的正确性。通过比较，可以检测出可能存在的设计错误，如开路、短路或引脚错误等。 6. 盲埋孔处理：对于10层1阶的盲埋板，特别注意盲埋孔的处理。这些孔可能在光绘中不易看到，需要仔细检查它们的连接和完整性，确保不会影响电路性能。 总结来说，本文详细描述了使用CAM350 10.5进行Allegro光绘PCB开短路检查，包括导入选项、层设置、对齐技巧以及处理盲埋孔的过程。这是一个关键的步骤，确保PCB设计的准确性和制造可行性。通过遵循本文中的步骤，工程师可以有效地避免潜在的问题，并提高PCB的设计质量。