SKhynix H9HQ22AFAMMDAR：256GB UFS/LPDDR4X规格详细说明

"H9HQ22AFAMMDAR规格书是关于UMCP（Unified Multi-Chip Package）的产品描述，详细介绍了256GB UFS（通用闪存存储，x8接口）与64Gb LPDDR4X（低功耗双倍数据速率第四代同步动态随机存取内存，x16，2通道/2片选）的组合。文档指出这是一份可能随时更改的一般产品说明，SK海力士不承担任何使用所描述电路的责任，并且没有暗示任何专利许可。该文档的修订版本为Rev1.0，发布于2018年10月。" 本文档的核心知识点包括： 1. **UMCP（Unified Multi-Chip Package）**： - UMCP是一种将多种功能芯片封装在一起的技术，这里具体指256GB的UFS闪存和64Gb LPDDR4X内存的集成封装。 - 运行温度范围：-25°C到85°C，符合工业标准的工作环境温度。 2. **256GB UFS (x8)**： - UFS 2.1兼容，保证高速数据传输，并向下兼容UFS 2.0标准。 - 包装形式：采用254球的FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，尺寸为11.5x13.0mm²，1.35mm焊球间距，且无铅无卤素。 3. **64Gb LPDDR4X (x16, 2CH/2CS)**： - 64Gb LPDDR4X内存，采用16个引脚，支持2个通道（CH）和2个片选（CS），提供更高效的数据并行处理能力。 - 操作电压范围：NAND闪存为2.7V-3.6V，控制器（CTRL）的Vccq2为1.7V-1.95V，Vccq（CTRL）未使用。 - 运行和存储温度：操作温度-25℃~+85℃，存储温度-40℃~+85℃，确保在广泛温度范围内稳定工作。 4. **JEDEC UFS Specification V2.1, MIPI UniPro Specification V1.61, MIPIM-PHY Specification V3.0 (Bugfixed)**： - 这些是UMCP遵循的主要行业标准，确保设备间通信的互操作性和可靠性。 - JEDEC UFS规范定义了UFS存储的协议和接口标准。 - MIPI UniPro协议规定了设备间的物理层和链路层通信。 - MIPIM-PHY规范是MIPI联盟制定的物理层接口标准，用于高速串行连接。 5. **Supported Features**： - 支持的特性可能包括擦除、编程、读写等闪存基本操作，以及LPDDR4X的高速读写、低功耗特性等。 这份规格书提供的信息对于设计和评估采用H9HQ22AFAMMDAR组件的系统非常关键，它帮助工程师理解组件的性能参数、操作条件和兼容性，以便在移动设备、嵌入式系统或任何需要高速存储和低功耗内存的应用中进行有效的硬件设计。