Protel99 SE 拼板详解:设置原点与无缝拼合教程
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更新于2024-07-27
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本文档详细介绍了Protel99 SE软件中进行电路板拼板的步骤,这是一项对于PCB layout工程师非常实用的教程。首先,用户需要确保电路板原点位于板框边缘,以便于操作和遵循规范。操作过程包括设置新的原点在X=0,Y=-2.9718的位置,通过"Edit—Origin—Set"功能实现。接着,为了便于后续拼版和定位,会在Y轴顶部添加一个选择焊盘,其位置根据工艺边要求确定,通常是板边高度加上0.127mm。
拼版方向通常沿Y轴进行,以利于厂家加工。全选电路板后,复制一份并定位到指定的焊盘中点,利用"Pastespecial"功能进行特殊粘贴,确保拼版时网络和设计名称保持不变,且避免自动重命名。最后,拼版完成后,会发现拼版线与工艺要求的0.508mm间距相符,只需移除临时的定位焊盘,整个拼板工作完成。
在考虑SMT生产时,电路板通常会在两侧增加5mm的工艺边,并在对角位置放置MARK点。MARK点有多种类型,包括拼板Mark点、单板Mark点和局部Mark点,它们分别用于锡膏印刷和元器件贴片时的精确定位。对于双面有元器件的板子,每面都应有至少一个Mark点,且在单板上的Mark点分布应当遵循一定的规则,例如呈L形分布且对角Mark点不对称。
这篇教程不仅提供了具体的操作指南,还涵盖了MARK点的重要性和其在工艺中的应用,有助于PCB layout工程师更好地理解和实践Protel99 SE的拼板技术。
2018-01-29 上传
2022-09-23 上传
2022-07-15 上传
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2019-08-22 上传
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