Protel99 SE 拼板详解：设置原点与无缝拼合教程

本文档详细介绍了Protel99 SE软件中进行电路板拼板的步骤，这是一项对于PCB layout工程师非常实用的教程。首先，用户需要确保电路板原点位于板框边缘，以便于操作和遵循规范。操作过程包括设置新的原点在X=0,Y=-2.9718的位置，通过"Edit—Origin—Set"功能实现。接着，为了便于后续拼版和定位，会在Y轴顶部添加一个选择焊盘，其位置根据工艺边要求确定，通常是板边高度加上0.127mm。 拼版方向通常沿Y轴进行，以利于厂家加工。全选电路板后，复制一份并定位到指定的焊盘中点，利用"Pastespecial"功能进行特殊粘贴，确保拼版时网络和设计名称保持不变，且避免自动重命名。最后，拼版完成后，会发现拼版线与工艺要求的0.508mm间距相符，只需移除临时的定位焊盘，整个拼板工作完成。 在考虑SMT生产时，电路板通常会在两侧增加5mm的工艺边，并在对角位置放置MARK点。MARK点有多种类型，包括拼板Mark点、单板Mark点和局部Mark点，它们分别用于锡膏印刷和元器件贴片时的精确定位。对于双面有元器件的板子，每面都应有至少一个Mark点，且在单板上的Mark点分布应当遵循一定的规则，例如呈L形分布且对角Mark点不对称。 这篇教程不仅提供了具体的操作指南，还涵盖了MARK点的重要性和其在工艺中的应用，有助于PCB layout工程师更好地理解和实践Protel99 SE的拼板技术。