半导体设备市场：国产替代加速，智能制造前景广阔

“平安证券发布的智能制造行业报告聚焦于半导体设备领域，揭示了中国在全球半导体设备市场中的巨大潜力和增长态势，以及国产设备的替代进程。” 在智能制造系统中，半导体设备是至关重要的组成部分，主要包括晶圆加工设备、封装设备和检测设备。晶圆加工设备的核心包括光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，这些设备在半导体制造过程中起着决定性作用。2018年全球半导体设备市场达到了645.5亿美元的规模，中国大陆市场占比20%，达到131.1亿美元，成为全球第二大市场。由于半导体产能向中国大陆转移、工艺制程与硅片尺寸的升级，加上政策的大力扶持，中国大陆市场的增长速度显著，2018年增速为46%，远超全球平均的14%。 全球半导体设备市场竞争格局高度集中，前五大厂商占据了75%的市场份额，这些龙头企业的营收规模超过百亿美元，产品线丰富多样。相比之下，国内半导体设备制造商规模较小，产品线较为单一。但随着“02专项”等政策的实施，大陆晶圆厂对设备自制率提升的需求日益增强，为国内设备公司提供了国产替代的机会。目前，国内企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和检测设备等领域已取得一定进展。 技术突破是国产半导体设备赶超国际的关键。清洗设备和后道检测设备因技术难度相对较低，有望率先实现突破，值得关注的国内企业有长川科技、至纯科技、盛美半导体和华峰测控等。而晶圆加工的核心设备，如光刻机、刻蚀机，技术挑战更大，但得益于国家的大力支持和企业持续的研发投入，如中微公司、北方华创和芯源微等，一旦在核心技术上取得突破，将有机会在庞大的市场中获得丰厚回报。 半导体设备产业链全景图展示了从设计、制造到封装测试的完整流程，涉及到的应用材料、设备制造商和国内代表性企业也逐一列出，如应用材料、东京电子、北方华创等，以及国内新兴的公司如芯源微等。这些企业共同构成了全球半导体设备产业的重要组成部分，并在中国的快速发展中发挥着重要作用。