优化LDO器件布局：EMI抑制与PCB布线策略

本文主要探讨了LDO器件在PCB布局中的EMI（电磁兼容性）相关布线规则和优化策略。首先，文章强调了PCB板层结构对于EMI性能的影响。当地层和电源层之间的间距减小时，层电容增大，环流减小，从而有助于抑制电磁干扰，提高信号完整性。理想的板层配置如四层板的第一种情况，外层为地层和电源层，能有效屏蔽EMI，但随着器件密度增加，可能会牺牲信号层的完整性。 第二种常见的板层结构是信号层位于中间，这种设计有利于层电容效应，降低层间串扰，但信号线暴露在外，需要额外的屏蔽措施来减少辐射产生的EMI问题。第三种情况是电源和地层在表层，虽然信号完整性较好，但环流较大，且受器件密度影响显著，信号质量可能下降，并存在不可避免的层间干扰。 在具体的布局实践中，双面板适用于低速设计，EMC性能较差。选择合适的堆叠和分层顺序至关重要，设计师需要权衡信号完整性、EMI控制以及电源内阻等因素。通过合理的PCB布局和优化，可以最大限度地减小电磁干扰，提升整体系统性能。