STM32F103x46微控制器：封装规格与关键特性

"该文档是关于微控制器封装和STM32F103系列的数据手册。主要内容涉及封装的机械数据，特别是VFQFPN36，6x6mm，0.5mm间距封装的详细规格，以及STM32F103微控制器的功能特性和性能指标。" STM32F103系列是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一系列32位微控制器，基于ARM Cortex-M3核心，具有多种存储容量选择，如16或32K字节的闪存和6K至10K字节的SRAM。该系列支持广泛的频率范围和电源管理选项，包括2.0到3.6伏的供电电压，以及多种振荡器选择，如4到16MHz的晶体振荡器和内嵌的8MHz RC振荡器。 在低功耗方面，STM32F103支持睡眠、停机和待机模式，以及VBAT供电以保持RTC和后备寄存器的运行。该芯片集成了两个12位ADC，转换速度快，支持高达16个输入通道，并且包含温度传感器。此外，还配备了7通道DMA控制器，增强了外设之间的数据传输能力。 STM32F103的I/O能力强大，提供多达80个快速I/O端口，其中大部分可以承受5V信号，并能映射到16个外部中断。调试功能包括串行单线调试(SWD)和JTAG接口。定时器配置多样，包括用于电机控制的PWM高级控制定时器，以及看门狗定时器和系统时间定时器。通信接口丰富，如I2C、USART、SPI、CAN和USB2.0全速接口。 封装部分，文档特别提到了VFQFPN36封装，这是一种6x6mm，0.5mm间距的封装，适用于不同的环境等级。该封装在PCB上的布局和焊盘尺寸有详细说明，例如，VFQFPN36封装的底面有一个焊盘必须焊接在PCB上，所有引脚也需要焊接。表50列出了封装的机械数据，包括标号、最小值、典型值和最大值，如A、A1、A2、A3、b、D、D2、E、E2、e、L等参数的具体数值。 STM32F103系列微控制器以其高效的ARM Cortex-M3内核、丰富的外设和灵活的封装选择，广泛应用于各种嵌入式系统设计，尤其是对性能和功耗有较高要求的应用场合。而ECOPACK®封装则考虑了环保和不同环境条件下的使用需求，体现了ST在产品设计上的可持续性理念。