SystemC驱动的系统级软硬件协同设计创新模型

"该文分析了SystemC的建模特性，提出了一种基于SystemC的系统级软硬件协同设计新模型，通过从系统功能描述开始逐步细化，建立事务模型并具体化通信，最终形成通信模型，以此进行RTL级综合，有效缩短了设计周期，降低成本，提高设计质量。此方法在导航芯片设计中得到应用验证。" SystemC是一种高级的硬件描述语言，它基于C++，并添加了用于硬件建模的特定库和仿真内核。SystemC的出现解决了传统建模方法如UML和C/C++的局限性，能够更好地支持在不同抽象层次上的设计建模，同时提供了一个验证平台，使得设计者可以在早期阶段就进行行为仿真和验证。 软硬件协同设计是现代嵌入式系统设计的重要策略，尤其是在SoC(System on Chip)设计中。这种设计方法要求同时考虑软件和硬件的优化，以充分利用系统资源，提高并发性和效率。在SystemC的框架下，设计师可以先从高层次的功能描述开始，然后逐步细化到事务级别，构建模型间的通信机制。这种抽象到具体的转化过程有助于捕捉设计的复杂性，减少错误，并简化软硬件接口的定义。 协同设计的核心是找到最佳的软硬件划分点，以实现性能、功耗和面积的最佳平衡。在SystemC中，设计师可以通过模拟硬件行为和时序来评估不同划分方案的效果，确保软硬件接口的一致性，避免了由手工转换导致的不一致性和复杂性。 文章指出，采用所提出的SystemC模型进行软硬件协同设计，成功应用于一款导航芯片的设计，明显缩短了研发时间，降低了开发成本，同时提升了系统设计的质量。这表明SystemC作为一种有效的工具，能够在实际项目中实现高效和精确的系统级设计。 SystemC在软硬件协同设计中的应用展现了其强大的建模能力和验证效能，为解决嵌入式系统设计中的复杂问题提供了新的思路。通过深入理解和利用SystemC的特性，设计者可以更高效地进行系统级设计，实现软硬件的最优协同。