台湾资深工程师分享：PCB布局设计关键指南

"这是一份来自台湾资深硬件工程师的15年经验总结，关于PCB Layout设计的专业资料。内容涵盖PCB布局术语解释、测试点、基准点、标记、过孔与焊盘、PCB层的排列方式、元件布置注意事项、传输线设计、通用指南、特定元件布局规则、电源与接地平面切割、设计规则检查(DRC)以及CAM输出流程等，全面阐述了PCB设计的各个环节。" 在这份详尽的PCB Layout资料中，工程师分享了PCB设计的关键概念和技术要点： 1. **PCB Layout术语解释**：定义了如Component Side（零件面）、Solder Side（焊锡面）、Solder Mask（止焊膜面）、Top Pad和Bottom Pad等基本术语，以及Positive Layer（线路层）和Negative Layer（电源层）的区别。 2. **TestPoint与ATE测试**：TestPoint是用于工厂ICT测试治具的接口，确保产品在生产过程中的质量控制。 3. **基准点与光学点**：对于SMD组件定位的重要参考点，确保组装精度。 4. **标记与Labeling**：在PCB上的标识，帮助生产和维修时的识别。 5. **过孔与焊盘设计**：包括Top Pad和Bottom Pad，涉及钻孔、电镀等工艺，对于电气连接和机械稳定性至关重要。 6. **PCB Layer排列**：详细说明了单双层板和多层板的层叠结构，以及Positive和Negative Layer的用途。 7. **元件布置注意事项**：提供元件布局的策略，优化信号完整性和热管理。 8. **传输线设计**：讲解如何设计满足高速信号传输要求的线路。 9. **通用设计指南**：跨Plane、绕线、阻尼电阻、RJ45至变压器、时钟信号路由、晶振布局等方面的指导原则。 10. **电源与GND&Vcc平面切割**：讨论如何通过切割来改善噪声和提高电源效率。 11. **设计规则检查(DRC)**：确保设计符合制造的最小和最大尺寸限制，避免制造问题。 12. **CAM输出与流程**：解释了从设计到制造的文件转换过程。 这份资料不仅对初学者提供了基础概念，也为有经验的设计师提供了深入的实践指导，是PCB设计领域的一份宝贵参考资料。