有机金属盐辛酸亚锡在无铅低温铝钎焊中的应用研究

"有机金属型铝用无铅低温软钎剂的试验 (2009年)" 本文主要探讨了一种新型的铝用无铅低温软钎剂的研发，该钎剂以有机金属盐辛酸亚锡作为活性组分，替代了传统技术中常用的无机金属氟硼酸盐。通过一系列的试验和测试，包括对照试验、扩展性能测试、X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）和能量色散光谱（EDS），研究了这种新型钎剂在铝的无铅低温软钎焊过程中的助焊效果。 研究结果显示，新型钎剂表现出优秀的助焊性能，能够有效地实现铝的无铅低温软钎焊，同时在节能、环境保护、防潮、稳定性以及润湿铺展性能等方面明显优于传统的有机型铝用软钎剂。这一发现对于降低焊接过程中的能耗和环境污染具有重要意义。 此外，文中特别指出，辛酸亚锡中的Sn²⁺离子在焊接过程中可被铝（Al）置换，深入到铝板约200微米处。这为解决Sn与Al之间因缺乏相反应而导致的接头强度不足、焊点易脱落的问题提供了可能的解决方案。这一进展对于铝的无铅低温软钎焊技术及其在电子产品中的应用具有重大突破，为铝替代铜（Cu）在电子制造业中的应用打开了新的途径。 由于铝及铝合金具有优良的物理性能，如低密度、良好的延展性、高导电导热性以及抗腐蚀性，它们在电子制造行业中有着广泛的应用潜力。然而，传统的AI-Cu连接方法如压焊、扩散焊等并不适用于小型化和高性能化的电子产品。传统的氧化物和Nocolok钎焊方法虽然有效，但因其高温焊接和腐蚀性强的特性，不适合在电子制造领域使用。 因此，开发无铅低温软钎焊技术，尤其是直接对铝进行软钎焊，成为了铝替代铜电子产品的关键。尽管目前普遍采用的工艺是通过电镀镍（Ni）、铜（Cu）等金属来改善焊接性能，但这增加了生产成本并受限于特定应用。新型的无铅低温软钎剂则提供了一个直接、环保且高效的解决方案，对于推动铝在无铅电子制造中的应用具有深远影响。 这项研究不仅提出了一种创新的无铅低温软钎剂，还揭示了其在铝焊接中的优越性能，特别是在提高接头强度和耐蚀性方面的潜力，为铝在电子行业的广泛应用奠定了基础。