Microchip DSP33EP芯片硅错误勘误与数据表更新

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本文档是针对Microchip Technology Inc.的dspic33ep系列芯片(包括dsPIC33EPXXXGP50X、dsPIC33EPXXXMC20X/50X和PIC24EPXXXGP/MC20X)的一项勘误表,发布于2011年至2013年期间。这些芯片在功能上符合当时的Device Data Sheet(DS70000657H),但存在一些异常情况,这些异常被记录在这份文档中。问题主要涉及芯片的硅片版本,具体问题列表见表1,硅片修订问题在表2中进行了总结。 文中指出,文中描述的错误将在未来对dsPIC33EPXXXGP50X、dsPIC33EPXXXMC20X/50X和PIC24EPXXXGP/MC20X的硅片修订中得到解决。对于已接收的设备,用户可能需要关注这些硅片修订,以确保其性能和稳定性。对于数据表的澄清和修正,用户可以查阅从第23页开始的部分,这部分内容是在讨论硅片问题之后提供的。 识别芯片的硅片修订级别可以通过使用Microchip的MPLAB® IDE、Microchip的程序员、调试器和仿真工具进行,这些工具可以从Microchip官方网站(www.microchip.com)获取。例如,通过MPLAB IDE配合MPLAB ICD3或PICkit™3,用户可以按照文档中的步骤来检查其使用的芯片的具体硅片版本。 这份勘误表对于使用这些芯片的开发人员和工程师来说具有重要价值,因为它提供了关于潜在问题的及时更新,以及如何处理这些问题的方法,有助于确保项目的顺利进行和产品性能的可靠性。在实际应用中,开发者应确保他们的硬件版本与文档中的信息保持一致,并根据需要采取相应的补丁或升级措施。