硬件开发规范与电磁干扰控制：KUKA伺服枪配置策略

"中辐射与上升时间-kuka伺服枪配置 华为 内部资料" 本文主要探讨了在电子设计中如何减少电磁干扰(EMI)并优化伺服枪配置，特别是KUKA伺服枪的设置。文章提到了一些关键规则来降低连接器的辐射和改善回路设计，从而提高系统的整体性能。 1. **辐射与回路电流**：EMI主要是由大回路中的信号电流产生的，因此减少回路面积和电感是降低辐射的关键。在设计中，需要特别关注电流的返回路径，确保其低电感且路径尽可能短。 2. **规则1：增加地线**：在连接器B上增加更多的地线能减小回路的有效辐射，因为地线靠近信号，可以降低辐射效应。 3. **规则2：减小电感**：更多的地线同样可以降低连接器的电感，根据等式9.5，这会减少远端回路的电流，进一步减少辐射。 4. **规则3：集中连接器**：将所有母卡连接器集中在A卡上，可以分离或搬移远端返回路径，减少不必要的电流环路。 5. **规则4：包围地线**：沿卡A和C的边缘用地线包围，提供低阻抗返回路径，依据等式9.5，可以有效降低远端回路的电流。 6. **规则5：避免远距离返回路径**：不要将A卡的外沿连接到I/O电缆上，而是建议在高频情况下，将电缆直接连接到母板上靠近连接器B的位置，缩短返回路径。 7. **规则6：选择合适的上升时间**：等式9.6表明辐射与上升时间的倒数成比例，所以选择能够满足系统上升时间要求的驱动器门输出，可以有效控制辐射。 此外，文件还涉及了硬件开发的一般过程，特别是在华为的内部资料中强调了硬件开发的规范化步骤： - 硬件开发流程：从需求分析、总体方案制定、详细设计、样品制作、单板调试、系统联调，到最后的内部验收和转中试，每个阶段都有明确的要求和规范。 - 硬件工程师的职责：包括采用先进技术、开放硬件架构、利用成熟技术、控制成本以及推动技术共享。 - 硬件工程师的技能：包括需求分析到设计的能力、熟练使用设计工具，以及创新和成本控制意识。 总结来说，本文提供了关于减少电子设备EMI的实用技巧，同时也阐述了硬件工程师在开发过程中的角色和应具备的技能，对于理解和优化伺服枪配置以及一般电子设计具有指导意义。