Cadence 16.5中文教程：从焊盘到PCB布线全解析

"Cadence 16.5中文学习手册--PCB" Cadence 16.5是一款强大的电子设计自动化（EDA）软件，主要用于印刷电路板（PCB）设计。本教程是针对Cadence 16.5版本的详细中文教程，旨在帮助用户掌握其在PCB设计中的各项功能。 在第一章“焊盘制作”中，教程介绍了如何使用PadDesigner工具创建焊盘。焊盘是PCB设计的基础元素，包括SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。PadDesigner提供不同的选项，如单位（Mils或Millimeter）和钻孔类型（CircleDrill、OvalSlot、RectangleSlot），以及孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）。 第二章“建立封装”讲解了创建元件封装的过程，包括新建封装文件、设置库路径和绘制元件形状。封装定义了元件在PCB上的物理布局和电气连接。 第三章“元器件布局”介绍了如何建立电路板（PCB）项目，导入网络表，并放置元器件。网络表是连接元器件的桥梁，而元器件布局是PCB设计的关键步骤，决定了电路的性能和可制造性。 第四章“PCB布线”深入讨论了布线规则的设置，包括层叠结构、对象约束、差分对、CPU与DDR内存芯片的走线规则、物理线宽和过孔大小、间距规则以及相同网络间距规则。这些规则确保了信号的完整性和可靠性。此外，还详细介绍了手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等布线技术。 第五章“输出底片件”讲述了如何设置Artwork参数，生成钻孔文件和输出底片文件，这是PCB制造前的最后步骤，确保设计可以准确地转化为实体电路板。 这个教程涵盖了Cadence 16.5 PCB设计的全过程，从基础的焊盘设计到复杂的布线策略，再到最终的制造输出，对于学习和提升PCB设计技能非常有帮助。用户可以通过这个中文教程，逐步理解并熟练掌握Cadence 16.5的各项功能，从而在实际设计中实现高效且高质量的PCB设计。