"PCB工艺流程及建厂要求"
本文主要介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程，包括开料、内层干菲林制作等多个环节，详细阐述了每个步骤的目的、工艺流程、所需设备以及可能产生的缺陷。
1. 开料
开料是PCB制造的第一步，目的是将大块的板料切割成所需的小块。这个过程通常由自动开料机完成，确保尺寸精确。后续工序包括磨圆角、洗板和焗板，以提高板料的质量和稳定性。
2. 内层干菲林
这一部分涉及PCB线路图形的形成。首先，通过化学清洗去除铜箔表面的杂质，然后贴上感光材料（如干膜或感光油）。接着，使用黑菲林进行曝光，显影后形成线路图形。在这个过程中，化学清洗的效果至关重要，它直接影响到线路的完整性和质量。
3. 化学清洗
化学清洗使用化学清洗机，目的是清除铜表面的氧化物和垃圾，粗化表面以增强与感光材料的结合力。清洗效果通过水膜试验评估，关键影响因素包括除油速度、浓度、微蚀温度等。
4. 阶段详解
- 阶段包括辘干膜（手动贴膜，易产生内短、内开缺陷）、辘感光油（影响因素包括感光油粘度、速度，可能导致内开缺陷）和曝光（使用曝光机，曝光能量、清洁度等因素决定效果，可能产生开路、短路问题）。
5. DESLINE及显影
DESLINE设备用于显影，曝光后的线路图形通过显影进一步清晰。影响显影效果的因素多样，显影不良可能导致线路图形的开路或短路。
6. 蚀刻与褪膜
显影后，通过蚀刻去除未曝光的铜箔，形成导电线路。褪膜过程则移除干膜或感光油，确保线路清晰无误。
7. 其他工序
后续还有PE机啤孔、检测等步骤，确保PCB具备电气连接功能和结构完整性。
在建立PCB生产工厂时，必须考虑到这些工艺流程中的每一步，并确保设备精良、操作规范，以保证产品质量和生产效率。同时，要严格监控各环节的参数，及时调整以防止和纠正可能出现的缺陷。
