XQ6657Z35/45-EVM: 异构多核C6657+ZYNQ7035/45评估板规格详解

XQ6657Z35/45-EVM评估板，由广州星嵌电子科技有限公司开发，是一款集成了高性能TMS320C6657双核C66x DSP和Xilinx Zynq SoC（XC7Z035/045）的异构多核开发平台。这款板卡专为对高速数据处理有高需求的应用设计，如机器视觉、雷达声纳、软件无线电、高速数据采集、人脸识别等领域提供支持。 C6657 DSP采用1GHz/1.25GHz的双核工作模式，具备定点和浮点运算能力，适用于需要精确计算和实时性能的任务。而Zynq SoC则提供了XC7Z035/045版本，其中包含一个基于Kintex-7架构的可编程逻辑资源和两个ARM Cortex-A9内核，分别工作在800MHz，支持2.5DMIPS/MHz的性能。用户可以根据项目需求选择不同版本，具有更大的LogicCells选项（275K至350K）。 评估板设计为核心板和底板结构，核心板内部采用高级接口如SRIO、EMIF16、uPP和SPI，方便内部通信。底板接口极为丰富，包括2路CameraLink、1路SFP+光口、双千兆网口、PCIe、USB2.0、HDMI OUT、MicroSD卡插槽、LPCFMC接口、M.2接口以及音频输入输出，以满足多种外设连接需求，便于快速原型验证和系统集成。 图1至图5展示了评估板的物理外观，分别从正面、背面和侧面视角展示了其设计细节。软硬件参数部分，提供了详细的硬件框图，如C6657系统框图和Xilinx Zynq-7000的PS端和PL端特性参数，以及各自的系统配置。此外，还列出了评估板的关键硬件规格，如DSP型号、Zynq芯片选择、存储容量、DDR3内存、温度传感器等。 这款评估板适用于需要高性能、灵活接口和高效能处理的项目，通过整合DSP和Zynq SoC的优势，为开发者提供了强大的工具，可以简化多核异构系统的设计与开发流程。无论是针对工业自动化、科研实验还是嵌入式系统的创新应用，XQ6657Z35/45-EVM都能提供有力的技术支持。