挠性覆铜箔平面集成LC单元设计：提升功率密度

"基于挠性覆铜箔的平面无源集成LC单元设计，通过多层挠性覆铜箔薄膜构建，实现电感和电容的平面集成，可以叠放在CI型磁芯中，通过不同连接方式形成串/并联谐振、低通滤波器等功能。交错并联结构能增加电容，提升功率密度。该技术有助于解决传统分立电感电容元件体积大、空间利用率低的问题，提高功率密度。文中提到了VANWYKJD教授的L-L-C-T集成结构以及基于柔性多层带材的EMI滤波器结构，但存在体积和空间效率的局限。本文提出的交错并联集成LC结构旨在克服这些问题。" 本文主要探讨的是基于挠性覆铜箔的平面无源集成LC单元设计，这是一种创新的技术，用于解决电力电子行业中无源器件体积大、功率密度低的挑战。传统的电感和电容通常是分立元件，占用空间大且不利于小型化。而通过平面集成LC单元，可以将多个电感和电容集成到一起，减少了所需的物理空间，提高了功率密度。 设计的关键在于多层挠性覆铜箔薄膜，它们被用于构建电感和电容，并可以叠放于CI型磁芯内。这种结构允许通过调整端子连接方式来实现不同的电路功能，如串/并联谐振或低通滤波器。特别地，交错并联结构能够显著增加集成LC单元的电容，从而进一步提升功率密度。 文中提及了VANWYKJD教授的研究，他提出了一种L-L-C-T集成结构，利用电感-电感-电容器-变压器的组合，其中电感电容集成部分作为原边绕组，而铜箔作为副边绕组。这种方法通过控制漏感来调整谐振特性，同时采用平面结构减小总体积和高度，提高功率密度。 另外，参考文献中还提到了基于柔性多层带材绕组的集成EMI滤波器结构，它使用低介电常数的薄膜电介质材料来实现电容，但体积仍较大。还有平面PCB绕组电感电容集成结构，虽然减小了磁芯尺寸，但磁芯中柱占用了大量面积。 结合这些前人的工作，本文提出了一种新的基于多层挠性覆铜箔的交错并联集成LC结构，旨在克服体积和空间效率的问题，实现更高效、紧凑的平面集成方案。这种设计不仅考虑了电容的增大，还注重整体结构的优化，以适应现代电子设备对“短、小、轻、薄”的需求。