硬件工程师的PCB设计检查清单

"PCB设计交付检查表201908.doc 提供了硬件工程师在PCB电路板设计过程中的全面检验经验，涵盖了从设计输入到布局检查等多个环节的关键点，旨在确保硬件开发的技术质量。" 在PCB设计过程中，确保流程的完整性和准确性至关重要。首先，检查在流程中接收的资料是否齐全，包括原理图、PCB设计文件（如.brd文件）、料单、设计说明、设计或更改要求、标准化要求说明以及工艺设计说明等，这些都是设计的基础。确保这些文档的完整性和一致性可以避免后续设计中的错误。 接下来，要确认使用的PCB模板是最新的，并且模板的定位器件位置无误，这关乎到设计的精确度。同时，检查PCB设计说明和相关要求是否清晰明确，以便遵循正确的设计规范。对比外形图，确认尺寸、公差、金属化孔和非金属化孔的定义准确无误，这是保证PCB物理结构正确性的基础。 在布局阶段，应确保所有器件封装与设计要求一致，避免因封装错误导致的问题。此外，还需关注母板与子板、单板与背板之间的信号对应、位置对应，以及连接器的方向和丝印标识，防止组装错误。对于子板，还需要有防误插措施，以防止安装错误。同时，元器件应100%放置，不能有遗漏。 在检查阶段，通过查看器件的TOP和BOTTOM层的place-bound，可以发现因重叠可能引发的DRC（Design Rule Check）问题，确保设计符合规则。Mark点的数量和位置应满足需求，以便于生产和调试。对于较重的元器件，应合理布局，减少PCB的翘曲。同时，与结构相关的器件布好局后最好锁定，防止意外移动。 在工艺性要求方面，需特别关注BGA、PLCC、贴片插座等器件的布局，避免出现工艺难题。金属壳体的元器件要与其他器件保持安全距离，留出足够的空间。接口相关器件靠近接口放置，背板总线驱动器靠近背板连接器，以优化信号传输。波峰焊面的CHIP器件应采用适合波峰焊的封装，手工焊点不宜过多，超过一定数量可能影响生产效率。对于轴向插装较高的元件，考虑卧式安装并预留固定焊盘，如晶振。使用散热片的器件要与周边器件保持适当间距，注意散热效果。 PCB设计交付检查表详细列出了从设计初期到最终检查的各个环节的关键点，旨在提升PCB设计的质量和可靠性，降低硬件开发的风险。通过严格遵循这个检查表，硬件工程师能够更有效地完成PCB设计工作，提高产品的制造质量和可靠性。