TDK研发高精度积层芯片电感器MLG0402Q/MLG0603P推动手机高频电路发展

【很好】TDK_TJ_MLG_CH_0817.pdf 文件主要探讨了随着手机技术的快速发展，特别是小型化和多功能化的趋势，对高频电路和高频模块中的积层芯片电感器提出了新的挑战和需求。TDK作为一家在LTCC（低温共烧陶瓷）多层基板加工技术方面有深厚积累的公司，针对这一市场需求，开发出了全新的内部电极设计，如MLG0402Q和MLG0603P系列积层芯片电感器。 这些新型电感器的特点是高精度的积层技术，使得小型化和高Q特性（即低损耗和高频率响应）得以实现。它们适用于多种应用场合，包括DC-DC转换器的功率电感、铁氧体和陶瓷系电感，以及电磁兼容对策、去耦、RF电路、LC电路和扼流圈等高频回路，同时也适用于信号线和电源线的低频应用。MLP、MLZ、MLF、MLG和MLK系列分别针对不同的频率范围和特定用途。 全球手机用户数量庞大，截至2010年已接近50亿，且预计随着新兴市场的增长，这一数字将持续上升。手机的发展经历了从模拟通信到数字化的转变，例如从1G到4G，每一代都伴随着通信速度的显著提升。TDK的积层芯片电感器在这些技术进步中扮演了关键角色，特别是在支持UMTS/W-CDMA、cdma2000、HSDPA和LTE等新一代移动通信标准的高频电路和模块中。 此外，文件还提及了手机功能的多元化，如照相、网络连接、电子货币处理、网络电视和视频通话，推动了手机从单纯的通信设备转变为高度媒体终端。随着超高速、高品质手机的普及，对高性能积层芯片电感器的需求将持续增长，以满足这些高级功能的实现。 TDK_TJ_MLG_CH_0817.pdf主要介绍了TDK如何通过技术创新来应对手机行业的小型化、多功能化需求，以及其在高频电路/高频模块用积层芯片电感器领域的核心竞争力和市场定位。