Cadence SI仿真全攻略：初学者指南

Cadence仿真流程是一套详细的电路设计与模拟过程，专为初学者设计，旨在帮助理解如何在Cadence工具链中进行SI (Signal Integrity) 仿真。该流程分为多个步骤： 1. **开始准备**：首先，在Allegro PCB设计环境中创建或导入已有的PCB布局，确保电路板图清晰无误。Allegro提供了多种途径获取仿真结果，可以直接在画板界面操作，或者通过SpecctreQuest或SigXplore进行仿真设置。 2. **电路转换**：从PowerPCB导入电路时，需要将设计转换为Allegro兼容的ASCII格式(*.asc)，并通过PowerPCB的Export功能完成。设置时，确保选择正确的ASCII格式，如PowerPCB V3.0及以下版本，以便顺利导入。 3. **导入Allegro**：在Allegro中，通过Import功能将*.asc文件导入，选择PADS选项，设置源文件目录、pads_in.ini文件路径以及转换后的保存位置，然后运行转换过程。 4. **设置仿真环境**：在导入的PCB布局基础上，加载所需元件的IBIS模型，定义地线和电源电压，调整PCB堆叠结构以满足阻抗匹配要求。此外，设置合适的仿真参数，如信号探测(Probe)以确定要分析的信号线。 5. **执行仿真**：利用SigXplore或其他仿真软件进行电路拓扑结构的建模和仿真，可以针对不同电路条件进行多次迭代，以获得更全面的结果。 6. **生成报告**：仿真完成后，生成包含仿真结果的详细报告，设置报告中的参数，以便后续分析。报告通常会显示关键的性能指标和波形信息。 7. **电路结构提取**：从仿真结果中提取电路的物理拓扑，这对于理解和优化设计至关重要。 8. **电气约束规则**：定义和应用适当的电气约束规则，以确保设计符合标准和规范，减少潜在问题。 9. **仿真结果分析**：对仿真结果进行深入分析，检查是否存在信号完整性问题，如反射、串扰等，以便对设计进行改进。 10. **流程总结与结束**：最后，总结整个仿真流程，确认所有的步骤都已完成，确保设计满足功能和性能要求。 通过这个详尽的Cadence仿真流程，学习者可以逐步掌握从PCB设计到信号完整性分析的全过程，提高电路设计的准确性和效率。