射频与数模混合PCB设计深度解析

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的多个关键方面，包括功能方框图的理清、网表导入处理、布局策略、HDI工艺、信号完整性的基础、特殊叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计、FPC设计以及设计规范的重要性。讲座深入讲解了手机设计中射频、音视频模拟、数字、电源管理等模块，并详细剖析了接收机和发射机的工作原理方框图。" 在PCB高级设计中，首先需要理解功能方框图，这有助于设计师明确各个模块的功能和交互方式。例如，在手机设计中，包括了射频模块、音频接口、电源管理、数字基带处理、应用处理器等多个组成部分。理清这些模块的关系对于布局和布线至关重要。 射频PCB设计涉及对射频接收机和发射机的理解。接收机通常有超外差一次变频、二次变频和直接变换线性三种结构，其中超外差一次变频接收机通过滤波、低噪声放大器（LNA）、混频器和解调等步骤实现信号处理。发射机则可能包含发射变换模块、发射上变频器或直接变换的架构，确保信号的有效发射。 数模混合类PCB设计强调信号完整性（SI），这是高速PCB设计的核心。理解特性阻抗的控制和选择合适的叠层结构对于减少信号失真和反射至关重要。此外，布线规则和技巧也是确保信号质量的关键，如避免短路、串扰和电磁干扰（EMI）。 ESD（静电放电）和EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）处理是保证产品稳定性和安全性的必要步骤，包括在PCB板级采取适当的防护措施。DFM（Design for Manufacturing）设计考虑了制造过程的可行性，确保设计能够顺利转化为实际产品。 FPC（柔性PCB）设计则关注于其特有的弯曲和折叠能力，适用于空间有限或需要高柔性的应用场景。设计规范的制定和遵循是确保设计质量和可制造性的基础，它涵盖了电气、机械、热和制造等多个方面。 PCB高级设计系列讲座提供了一个全面的学习平台，帮助设计师掌握复杂电子设备的PCB设计技能，从概念到实践，涵盖了从基础理论到实际操作的各个环节。