手机硬件方案解析：AP、CP在3G时代的关键角色

"本文主要介绍了手机硬件实现方案中的AP（应用处理器）和CP（协处理器）的概念，并探讨了不同类型的手机硬件配置，包括featurephone、带有协处理器的增强型功能手机以及智能手机。同时，提到了一些在TD-SCDMA芯片市场上的主要竞争者，如T3G、联发科、展讯、高通、Marvell等，以及它们在TD芯片领域的布局。" 在手机硬件实现方案中，AP（Application Processor）和CP（Coprocessor）是两个关键组件。AP主要负责处理手机的各种应用程序和操作系统，类似于个人计算机中的CPU，而CP则是一个辅助处理器，用于减轻AP的工作负载，特别是在多媒体处理等特定任务上。例如，MTK的方案就常采用基带芯片加协处理器的组合，提供增强的多媒体体验。 1.1 三种硬件方案 - **Featurephone**：仅使用基带芯片，提供基本通话和短信功能，通常没有强大的应用处理能力。 - **基带芯片加协处理器**：这种方案在featurephone基础上增加了多媒体处理能力，如MTK方案，适用于中低端市场。 - **基带芯片加应用处理器**（Smartphone）：AP与基带芯片分离，AP负责复杂的计算任务，基带芯片专注通信功能，提供高性能和丰富的应用支持。 1.2 智能手机 智能手机中，AP扮演核心角色，负责运行操作系统和各种应用程序。基带芯片作为AP的无线调制解调器，负责处理通信任务，两者通过AT接口进行通信。一些高端设计会将AP和基带集成在同一芯片上，如高通的MSM7200A，包含两个不同核，分别处理应用和基带任务。 在TD-SCDMA（中国主导的3G标准）市场，各芯片厂商的竞争激烈。T3G由ST-Ericsson拥有，背景强大；联发科借助收购进入市场，而展讯和Marvell等也在积极布局。这些公司在TD芯片市场的动态，预示着未来市场竞争将更加激烈。 AP和CP在手机硬件方案中各自扮演重要角色，它们共同决定了手机的性能和功能。不同的硬件配置策略适应不同的市场需求，从基础通信到高端智能体验，满足了消费者多样化的需求。