Cadence设计平台在金融知识图谱反欺诈中的应用

"Cadence设计平台是数字集成电路设计的核心工具，它基于Design Framework II (DFII)平台，集成了多种设计工具，如原理图输入、仿真、版图设计、设计规则检查等。DFII提供了一个统一的用户界面，方便设计师进行数字集成电路的设计流程。然而，并非所有的Cadence工具都直接与DFII平台链接，例如SOC Encounter、ICC Chip Assembly Router和RTL Compiler等工具拥有独立的界面和流程。 Cadence设计流程中的关键工具包括Composer用于原理图输入，Verilog-XL或NC_Verilog进行仿真，Virtuoso和Virtuoso-XL用于版图设计，Diva和Assura进行设计规则检查和版图对照原理图检查。这些工具在一定程度上由Cadence通过收购其他公司后整合到DFII平台中。 启动Cadence的DFII平台需要运行名为icfb的可执行文件，它代表集成电路前端至后端设计。然而，仅仅有工具平台还不够，设计者还需要详细的工艺信息和设计库，这些通常以Cadence Design Kit (CDK)或Process Design Kit (PDK)的形式提供，由集成电路制造商和逻辑门供应商提供。在本书中，作者使用的是MOSIS芯片制造服务支持的工艺信息，这些信息已经被整合到NCSUCDK中，涵盖了MOSIS提供的所有制造过程。 此外，书中还提到了使用Cadence和Synopsys的CAD工具进行数字VLSI芯片设计的步骤，包括CAD设计平台的使用、电路图输入、Verilog仿真、版图编辑、标准单元设计等多个环节，并通过实例讲解每个工具的运用，最终展示了一个设计简化MIPS微处理器的完整流程。这本书适合与集成电路设计理论教材配套使用，既可作为高校相关课程的教材，也可作为集成电路设计人员的参考和培训资料。" 在数字集成电路设计领域，Cadence设计平台扮演着至关重要的角色，它提供了全面的设计解决方案，帮助工程师实现从概念到物理实现的整个设计流程。通过理解并掌握Cadence工具的使用，设计者能够有效地创建和优化复杂的集成电路。同时，结合工艺设计附件(PDK)和设计库，设计师能够确保设计符合特定制造工艺的要求，从而提高设计的成功率和可制造性。