PADS创建邦定IC封装教程

"本文主要介绍了如何在PADS软件中创建邦定IC的封装，通过CSV文件导入坐标数据，以及后续的封装制作步骤。" 在PADS这种专业的PCB设计软件中，邦定IC（Ball Grid Array）封装的制作是一项关键任务，特别是对于那些涉及到晶圆级封装或特殊封装需求的设计。以下将详细介绍这一过程： 1. 首先，你需要准备一个CSV文件，用于定义邦定IC的焊盘坐标。文件的第一行通常定义单位，例如毫米（mm）。从第二行开始，每一行分别包含脚位序号、脚名字、X坐标、Y坐标、焊盘长度和宽度。这些数据应根据实际IC的规格进行填写。 2. 创建封装时，打开PADS2005，点击BGATOOLBAR以启动BGA工具条。在这里，你可以选择“CreateDie”对话框的“FROMTEXT”选项，这允许你从CSV文件导入数据。 3. 选择“DIE WIZARD”进入制作向导。你可以选择“从文本导入”，并加载之前准备好的CSV文件。这样，邦定IC的基本外形将会显示出来。在此过程中，可以调整一些设置，如原点位置、层设置等。如果选择“Parametrica”选项，你可以直接输入参数来创建封装，适用于脚位较少的IC。 4. CSV文件中的“CBP”字段用于定义邦定IC焊盘的形状和大小，例如，如果你的焊盘是0.07mm的方形，那么这里会直接显示0.07。此外，“PAD#”字段定义了脚位的方向和每边的脚数。 5. 完成上述步骤后，邦定IC将出现在工作区的坐标为(0,0)的位置。记得放大查看，因为初始比例可能很小，不容易看到。 6. 接下来，你需要制作邦定IC外部的零件焊盘和邦定线。为此，你需要设置正确的颜色，例如选择TOP层的OUTLINE，并确保其有颜色显示。然后，你可以选择邦定IC并设置边界，删除不必要的电源和地脚，如POWER和GROUND。 7. “SIZE”的设置可以调整从邦定IC外框到焊盘的距离。根据实际需求，可能需要调整这个距离以满足设计规则。 8. 最后，使用“wirebond WIZARD”可以进一步完善邦定线的设置，确保邦定线与邦定IC的焊盘正确连接，并符合设计规范。 通过以上步骤，你可以在PADS中成功创建邦定IC的封装。这个过程需要精确的数据输入和细心的调整，以确保最终的封装符合IC的实际规格和PCB设计的要求。在设计过程中，一定要参照芯片制造商提供的数据手册，确保所有的尺寸和位置都准确无误。