电磁兼容设计关键点：接地、屏蔽与滤波

"中兴电磁兼容设计讲座由可靠性部谢玉明主讲，涉及电磁兼容(EMC)、电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)的概念，以及为何需要考虑EMC，如国内外的技术壁垒和产品可靠性要求。讲座还涵盖了EMI和EMS试验的各种类型，包括传导发射、辐射发射、静电放电抗扰性等测试。解决EMC的时间点应在设计、生产和使用过程中，主要措施包括接地、屏蔽、滤波和内部设计优化。EMC设计涉及三个阶段：问题解决、规范设计和分析预测。接地分为安全接地和信号接地，其中安全接地用于防止电击，信号接地则用于提供参考点和消除噪声。接地方式有单点接地、多点接地和复合式接地，各种方式各有优缺点，适用于不同的系统和频率范围。" 在这次讲座中，电磁兼容(EMC)被定义为设备或系统在电磁环境中正常工作，同时不会对其它设备造成不可接受的电磁干扰的能力。电磁干扰(EMI)是指设备产生的电磁能量对其他设备造成的影响，而电磁敏感性(EMS)则是设备对电磁干扰的承受能力。考虑到EMC的重要性，不仅因为国际和国内的技术法规要求，还因为它直接影响产品的可靠性。 EMI试验参照了CISPR22/GB9254标准，包括传导发射和辐射发射试验。EMS试验依据GB/T17626.系列标准，涵盖多种抗扰性测试，如静电放电、射频电磁场、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、射频场传导、工频磁场及电压瞬时跌落等。 解决EMC问题的最佳时机是在产品生命周期的不同阶段，即设计阶段、生产阶段和使用阶段。设计阶段的解决方案可能包括良好的接地策略、屏蔽结构、滤波电路以及优化的内部PCB布局。讲座详细讨论了接地，将其分为安全接地和信号接地，并介绍了单点接地、并联单点接地和多点接地等不同接地方法及其适用情况。 单点接地适用于系统能量变化较小的情况，以减少地电位差异对低能量设备的影响；而并联单点接地虽然能提供多个接地路径，但可能导致接地电阻增加，特别是在高频环境下。多点接地在高频应用中更为常见，但低于10MHz时，单点接地可能是更优选择。 中兴电磁兼容设计讲座提供了全面的EMC理论和实践知识，对于理解和解决实际工程中的电磁兼容问题具有重要的指导意义。